长电科技（600584.SH）
长电科技是全球第三大封测企业、中国内资封测龙头，处于半导体产业链的封装测试环节，以 XDFOI 多维异质异构平台承接 2.5D/3D、Chiplet、HBM 与 CPO 等高端封装需求。 公司全球封测企业排名由 2010 年第 10 位升至 2017 年第 3 位，2024 年保持第 3 位；业务已从主流封装延伸到车规芯片封测、光电合封和高密度三维系统级封装。
一、主营业务与产品矩阵
- 先进封装平台（核心）：以 XDFOI 多维异质异构先进封装工艺平台为底座，覆盖 2.5D/3D 堆叠、Chiplet 集成、HBM 封装、Fan-Out 与 CPO 光电合封。公司技术路线由主流封装向高密度三维系统级封装升级，2025 年 9 月宣布投资 ￥50.8 亿元建设高密度三维系统集成电路高端制造项目，计划年新增产能 110 亿颗。
- 规模化封测制造服务：作为封测制造服务商，提供封装测试交付；2024 年全球封测企业排名第 3。2026 年固定资产投资预算由 2025 年的 ￥85 亿元增加至 ￥100 亿元，2025 年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为 ￥62.98 亿元。
- 汽车电子与车规封测：旗下车规级芯片封测工厂 JSAC 于 2025 年 12 月 31 日通线，长电汽车电子（上海）有限公司于 2026 年 3 月 10 日在上海临港新片区投产。该工厂定位服务汽车电子与机器人应用，是国内首家专注于该领域的专业芯片封测工厂。
- 光电合封与硅光引擎：基于 XDFOI 工艺平台开发 CPO 光电合封产品，2026 年 1 月硅光引擎产品完成客户样品交付，并在客户端通过测试。这条线把先进封装能力延伸到光电合封。
二、产业链位置
三、竞争格局
全球封测市场头部集中，长电科技在 2010 年全球封测企业排名第 10，2017 年升至第 3，2024 年保持第 3。国内先进封装扩产由长电科技、通富微电、华天科技三大封测龙头推进，2025 年三家公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为 ￥62.98 亿元、￥62.11 亿元、￥61.46 亿元，资本开支强度接近。公司的相对优势在于 XDFOI 平台覆盖 2.5D/3D 堆叠、Chiplet 集成、HBM 封装、Fan-Out 与 CPO 光电合封，并通过车规封测工厂和硅光引擎做差异化卡位。短板是高端先进封装产能仍处投入期，2026 年固定资产投资预算 ￥100 亿元，利润释放需要稼动率、客户导入和新品验证兑现。
四、经营数据
| 指标 | 2017 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 全球封测企业排名（名） | 3 | 3 | — | — | — | — | 华龙证券 |
| 归母净利润（亿元） | — | — | 15.65 | 20.68 | 27.36 | — | 国金证券 |
| 每股收益（元） | — | 0.90 | — | 1.17 | 1.48 | 1.82 | 华龙证券 |
| 市盈率（倍） | — | — | 97 | 73 | 55 | — | 国金证券 |
数据来源：国金证券 2026-07-22；华龙证券 2026-04-29。
五、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 全球封测龙头地位稳固 — 2010 年全球封测企业排名第 10，2017 年升至第 3，2024 年保持第 3。
- XDFOI 平台覆盖 AI 封装关键品类 — 平台覆盖 2.5D/3D 堆叠、Chiplet 集成、HBM 封装、Fan-Out 与 CPO 光电合封。
- 高端产能项目打开长期产能空间 — 2025 年 9 月宣布 ￥50.8 亿元高密度三维系统集成电路项目，计划年新增产能 110 亿颗；2026 年固定资产投资预算 ￥100 亿元。
- 车规与光电合封形成差异化 — JSAC 车规封测工厂通线、上海汽车电子工厂投产，硅光引擎已完成客户样品交付并通过客户端测试。
空头（风险）
- 资本开支强度高于利润释放速度 — 2025 年前三季度归母净利润 ￥9.54 亿元、同比下降 11.39%，2026 年第一季度收入 ￥91.71 亿元、归母净利润 ￥2.90 亿元。
- 先进封装产能建设资金压力大 — 2026 年固定资产投资预算 ￥100 亿元，较 2025 年的 ￥85 亿元增加，上海临港高端先进封测工厂总投资 ￥78 亿元。
- 国内同行扩产缩短差距 — 2025 年通富微电、华天科技购建长期资产现金分别为 ￥62.11 亿元、￥61.46 亿元，与长电科技 ￥62.98 亿元接近。
- 新业务仍处验证期 — 硅光引擎完成客户样品交付并通过客户端测试，车规封测工厂刚通线和投产，规模收入贡献尚未体现。
六、近期动态（倒序）
- 2026-03-10 长电汽车电子（上海）有限公司在上海临港新片区投产，专注车规芯片封测，并定位服务汽车电子与机器人应用。
- 2026-01-04 发布股权激励预案，设定 2026-2028 年相较于 2024 年利润总额复合增长率不低于 10% 的解锁条件。
- 2026 年 1 月 基于 XDFOI 多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品完成客户样品交付，并在客户端通过测试。
- 2025-12-31 旗下车规级芯片封测工厂 JSAC 如期实现通线。
- 2025-12-30 全资子公司上海云鲛龙企业管理有限公司拟参股设立交融芯智（上海）股权投资基金合伙企业，基金规模 ￥13.46 亿元。
- 2025 年 9 月 宣布投资 ￥50.8 亿元建设高密度三维系统集成电路高端制造项目，计划年新增产能 110 亿颗。
数据来源
- 国金证券《非金属建材行业新材料研究：从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测、半导体材料高景气》2026-07-22
- 东吴证券《CIS封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地》2026-07-08
- 东莞证券《半导体行业2026年下半年投资策略：人工智能持续演进，多重环节有望受益》2026-07-06
- 国信证券《策略周报：AI叙事松动，港股资金有何动向？——6月第5周全球外资周观察》2026-07-05
- 国金证券《算力拉动测试机放量，平台化布局铸就ATE龙头》2026-06-25
- 中航证券《国产先进封装稀缺龙头，铸就算力自主根基》2026-06-04
- 华鑫证券《半导体行业周报：华为发布韬定律，长鑫科技IPO过会》2026-06-02
- 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述：行业增长动能分化，关注AI受益细分行业》2026-05-12
- 子行业全景见 先进封装