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长电科技（600584.SH）

中国 OSAT 龙头、全球第三。2024 全球 OSAT 份额 12%（仅次 日月光投控 / Amkor），先进封装收入占比 60%。XDFOI 平台承接 华为昇腾 910B 90% 封装订单，是中国 AI 芯片本土封装链的关键节点（据2-05）。

业务概览

• 核心业务：先进封装（XDFOI / FCBGA / SiP / WLCSP） + 传统封装（QFN / BGA） + 晶圆级测试
• 拳头产品：XDFOI 平台（自主 2.5D / 3D 高密度互联方案）
• 股权结构：第二大股东 中芯国际 持股 15%（产业整合预期较高）
• 客户结构：华为昇腾 / 壁仞科技 / AMD / 高通 / 联发科 / 兆易创新
• 价值链定位：中国 OSAT 龙头，先进封装国产替代的旗手

关键数据（2024-2025）

关键产品 / 平台

• XDFOI — 自主 2.5D / 3D 先进封装平台，承接 华为昇腾 910B 90% 封装订单（据2-05）
• FCBGA / SiP / WLCSP — 中端先进封装主力
• Chiplet 异构集成 — 基于 XDFOI 拓展 UCIe 协议方向
• 国产 AI 芯片封装承接 — 与 壁仞科技 BR100 深度合作；部分 AMD MI300 订单从 台积电 转移过来

产能布局

• 江阴本部 — 传统 + 先进封装综合基地
• 新加坡 STATS ChipPAC — 2015 收购，海外高端封装入口
• 韩国 SJ（原星科金朋韩国） — 高端记忆体封装
• 宿迁基地 — XDFOI 高端平台核心扩产地，2026 爬坡至 2 万片/月

上下游关系

↑ up::台积电 中芯国际 — 晶圆代工 ↑ up::味之素 欣兴电子 南亚电路板 — ABF 载板（95% 进口依赖） ↑ up::华海诚科 联瑞新材 德邦科技 — 国产封装材料 ↑ up::新益昌 — 固晶机 / 引线键合机 ↓ down::华为昇腾 — 910B 90% 封装订单 ↓ down::壁仞科技 — BR100 深度合作 ↓ down::AMD — MI300 部分订单从 台积电 转入 ↓ down::高通 / 联发科 / 兆易创新 ⚔ competitor::日月光投控 — OSAT 全球第一 兴森科技 甬矽电子 ⚔ competitor::Amkor — OSAT 全球第二 ⚔ competitor::通富微电 — OSAT 国内第二 ⚔ competitor::华天科技 — OSAT 国内第三 ∈ belongs_to::2-05-先进封装

战略要点

1. XDFOI 是国产高端封装的稀缺平台 — 承接 华为昇腾 910B 90% 封装订单，是制裁背景下国产 AI 芯片的关键封装出口（据2-05）
2. 中芯国际 15% 持股带来强产业整合预期 — 行业判断 中芯国际 有 45% 概率增持至控股
3. 海外产能是稀缺禀赋 — 新加坡 STATS ChipPAC + 韩国 SJ 提供出海路径，规避地缘政治单点风险
4. 主动收购方 ★★★★★ — 行业判断 70% 概率收购 甬矽电子，补足 FOWLP 12 寸晶圆产线短板（据2-05）

关键风险

• ABF 载板与 EMC 高端品种进口依赖（95% / 80%）
• CoWoS-L 等高端方案良率与 台积电 仍存代差
• 美国设备管制持续升级风险
• 客户集中度（华为昇腾 单一客户贡献过高）

关键来源

• 2-05-先进封装 — 子行业深度报告