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华天科技（002185.SZ）

OSAT 全球第五 7%、中国第三。CIS（图像传感器）封装全球 15% 份额，仅次 Sony / 三星电子，是中国 OSAT 三强中差异化最明显的一家——以 CIS 与中端先进封装为基本盘，避开 HBM / CoWoS 直接竞争（据2-05）。

业务概览

• 核心业务：CIS 封装 + 先进封装（FCBGA / SiP / WLCSP / TSV） + 传统封装 + 测试
• 拳头产品：CIS（图像传感器）封装，全球第三、份额 15%
• 客户结构：豪威科技（韦尔股份 收购）/ 格科微 / 思特威 — 三家覆盖中国 CIS 设计公司绝大部分封装需求
• 价值链定位：差异化打法的 OSAT 国内第三，在影像 + 中端先进封装做深

关键数据（2024）

关键产品 / 平台

• CIS 封装 — 全球第三 15% 份额，仅次 Sony / 三星电子
• FCBGA / SiP — 中端先进封装
• WLCSP / TSV — 晶圆级封装路线
• 车规级封装 — 工控 / 汽车电子布局

产能布局

• 天水本部 — 综合封测基地（中国西北唯一 OSAT 主基地）
• 西安厂 — 先进封装方向
• 昆山厂 — 长三角先进封装平台
• 南京厂 — CIS 扩产核心地，2024 投资 ￥18 亿扩 CIS 产能

上下游关系

↑ up::台积电 中芯国际 — 晶圆代工 ↑ up::味之素 — ABF 载板 ↑ up::华海诚科 — EMC ↑ up::联瑞新材 — 球形硅微粉 ↑ up::新益昌 — 固晶机 / 键合机 ↓ down::韦尔股份（豪威科技）— CIS 封装最大客户 ↓ down::格科微 / 思特威 — 国内 CIS 设计公司 ↓ down::汽车电子 / 工控客户 ⚔ competitor::长电科技 — OSAT 国内第一 甬矽电子 ⚔ competitor::通富微电 — OSAT 国内第二 ⚔ competitor::日月光投控 / Amkor — 全球 OSAT 双雄 ⚔ competitor::Sony 三星电子 — CIS 封装阵营（多为自封装） ∈ belongs_to::2-05-先进封装

战略要点

1. CIS 封装是差异化护城河 — 全球第三 15% 份额，覆盖国内 CIS 设计公司基本盘，避开 长电科技 / 通富微电 在 HBM / Chiplet 上的正面竞争（据2-05）
2. 南京扩产对应 CIS 长周期需求 — 2024 ￥18 亿扩产，对接智能手机 + 汽车电子 + 工控影像需求
3. 多基地布局对应地理分散需求 — 天水 / 西安 / 昆山 / 南京形成网状产能，便于贴近不同区域客户

关键风险

• 智能手机 CIS 需求增长放缓
• 韦尔股份 / 格科微等下游客户集中度高
• 在 HBM / CoWoS-L 等高端方向缺乏卡位

关键来源

• 2-05-先进封装 — 子行业深度报告