ABF（Ajinomoto Build-up Film）

半导体先进封装基板膜。由日本 味之素 发明并主导，全球 90% 份额。2024 扩产周期 18 个月，是 CoWoS 产能释放的隐性约束（据 先进封装）。

全球竞争格局

为什么是卡脖子环节

• CoWoS 必备材料 — NVIDIA H100/B200 / AMD MI300X 等高端 AI 芯片封装全部依赖
• 扩产周期 18 个月 — 远长于晶圆厂扩产周期（12 个月），成为 CoWoS 产能瓶颈源头
• 专利壁垒高 — 味之素 持有核心配方专利，潜在反制空间大
• 中国突破刚刚开始 — 华岭股份 是国内唯一量产企业，2025-06 科创板 IPO 申报受理（据 先进封装）

上下游关系

关键来源

• 先进封装

增量补充（2026-07-19）

来源：广发海外--近期AI链总结总结（社媒剪辑／转述 · 转发广发证券海外科技团队汇总）

• 载板涨价持续，订单能见度或延至 2028 年：南亚电路板 2026-06 营收同比 +50%（ABF 及 BT 载板持续涨价推动）；臻鼎（鹏鼎控股 同源）6 月运营收益 NT$170 亿、同比 +33%。在 AI 与 CPU 双重需求加速下，有利的定价环境将提升整体毛利率水平（据广发海外 2026-07-14）。
• 服务器内存降配的次生利好：GB200 CPU 机架内存降配释放的预算转向 CPU 及配套 ABF 载板；ABF 载板同时被列为广发团队回调后的偏好方向之一（同上）。