存储封测

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业务概览

存储封测指 DRAM/NAND 晶圆的封装与测试环节。随着定制化需求上升，正从传统标准封装向 PoP（叠层封装）、KGD（已知good die）等高端形态演进。国内主要玩家包括 深科技（沛顿科技）、长电科技、通富微电。

关键数据

• 高端定制化存储封测的单片价值有望提升 3–5 倍（据 如何看待长鑫上市对存储板块的影响？，Tier D）

上下游关系

相关来源

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