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广立微（301095.SZ）
传统芯片良率分析公司，2024 转向先进封装测试方案。推出针对 CoWoS 封装的电性测试系统、开发 HBM KGD 筛选方案（EMMI 发射显微镜）。在 2-05-先进封装 摘要中列为被收购吸引力 ★★★☆☆ 标的（据2-05）。
业务概览
- 核心定位：芯片良率分析软件 + 测试方案厂商，正从晶圆良率向先进封装测试转型
- 价值链定位：第二层 2-05-先进封装 — 测试 / 良率分析配套
- 客户结构：长电科技 / 通富微电 / 长鑫存储 — 国产 OSAT 三强 + HBM 龙头
- 业务转型：先进封装测试业务营收占比 10% → 25%
关键数据
| 维度 | 数据 | 时间 / 来源 |
|---|---|---|
| 股票代码 | 301095.SZ | 创业板 |
| 业务转向 | 先进封装测试方案 | 2024 |
| 营收占比变化 | 10% → 25% | 先进封装测试 |
| 关键客户 | 长电科技 / 通富微电 / 长鑫存储 | — |
| 被收购吸引力 | ★★★☆☆ | 据2-05 |
核心产品
- CoWoS 电性测试系统 — 2024 推出，针对 2.5D 封装 测试需求
- HBM KGD 筛选方案 — Known Good Die 良率筛选，使用 EMMI 发射显微镜
- 芯片良率分析软件 — 传统主业，向先进节点延伸
上下游关系
↑ up::EMMI 设备 / 探针卡 — 测试硬件配套 ↓ down::长电科技 / 通富微电 / 华天科技 — 国产 OSAT 三强是核心客户 ↓ down::长鑫存储 — HBM 良率筛选关键合作方 ↓ down::台积电 CoWoS 间接受益（电性测试方案） ⚔ competitor::科磊（KLA） — 全球良率检测龙头 华大九天 概伦电子 鸿芯微纳 ⚔ competitor::PDF Solutions — 良率管理国际对标 ⚔ competitor::上海精测电子 — 国内测试设备同业 ∈ belongs_to::2-05-先进封装
战略要点
- CoWoS 量价齐升带动测试需求 — 台积电 CoWoS 2026 产能 12.5 万片/月（据2-05），电性测试方案随产能扩张同步上行
- HBM KGD 筛选是稀缺方案 — 长鑫存储 HBM 良率提升的关键合作，通富微电 国产 HBM3 封装 95%+ 良率（据2-05）也需 KGD 筛选支持
- 业务结构升级 — 先进封装测试占比 10% → 25% 是 EBITDA 利润率提升核心
- 被收购吸引力 ★★★☆☆ — 测试方案厂在 OSAT 整合潮中是 长电科技 / 通富微电 的潜在标的之一
关键来源
- 2-05-先进封装 — 子行业深度报告