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第二层 · A 股 · 更新 2026·08·05
公司 A 股

广立微

广立微以芯片良率分析软件起家,2024 年转向先进封装测试方案,形成 CoWoS 电性测试系统与 HBM KGD 筛选方案两条产品线。它把良率软件、电性测试和 KGD 筛选打包进国产先进封装产线,服务长电科技通富微电长鑫存储等客户。公司同时跨先进封装测试和良率分析软件两层,核心价值在于用软件数据底座提高封装与存储芯片的良率筛选效率

301095 A 股
主层
第二层 · 芯片系统
主子行业
先进封装
总部
中国浙江杭州
反向引用
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广立微(301095.SZ)

广立微是先进封装测试与良率分析配套厂商,卡在晶圆制造后段到先进封装测试之间,凭芯片良率分析软件、CoWoS 电性测试系统和 HBM KGD 筛选方案形成软硬一体方案。 公司在创业板上市(301095.SZ),客户覆盖长电科技通富微电长鑫存储,先进封装测试业务营收占比已从 10% 升至 25%。

一、主营业务与产品矩阵

  • 芯片良率分析软件(传统主业):公司起家于芯片良率分析软件,面向芯片制造良率分析与测试数据管理,并向先进节点延伸。该业务构成公司从传统良率软件向先进封装测试扩张的软件底座,支撑先进封装测试业务营收占比从 10% 升至 25%。
  • 先进封装电性测试系统(转型核心):2024 年推出 CoWoS 电性测试系统,针对 2.5D 封装测试需求。台积电 CoWoS 2026 产能目标为 12.5 万片/月(先进封装,2026-05-25),电性测试方案随产能扩张同步上行。
  • HBM KGD 筛选方案:开发 HBM KGD 筛选方案,使用 EMMI 发射显微镜进行 Known Good Die 良率筛选。长鑫存储是关键合作方,通富微电国产 HBM3 封装良率 95%+ 也需 KGD 筛选支持。
  • 客户配套与交付层:客户覆盖长电科技通富微电华天科技长鑫存储,连接国产 OSAT 三强与 HBM 龙头。该层把软件、电性测试系统和 KGD 筛选方案导入同一批先进封装与存储客户。

二、产业链位置

所属子板块先进封装

三、竞争格局

良率检测与良率管理市场并非均质,海外科磊在检测环节领先,PDF Solutions 是国际良率管理对标,国内上海精测电子是测试设备同业;华大九天概伦电子鸿芯微纳则在 EDA 与良率软件相关领域形成周边竞争。广立微的相对位置不是正面拼大型检测设备,而是以芯片良率分析软件为底座,切进先进封装电性测试和 HBM KGD 筛选,绑定长电科技通富微电华天科技长鑫存储等国产客户。其短板在于规模和全球客户基础仍小,先进封装测试业务占比虽从 10% 升至 25%,仍需在海外龙头与本地设备厂夹缝中证明交付深度;在 OSAT 整合潮中,公司被列为被收购吸引力三星标的(先进封装,2026-05-25),反映其方案价值,也反映独立扩张的不确定性。

四、投资视角:多空逻辑

多头(催化)

  1. CoWoS 扩产打开电性测试空间 — 台积电 CoWoS 2026 产能目标为 12.5 万片/月(先进封装,2026-05-25),公司 2024 年推出的 CoWoS 电性测试系统直接面向 2.5D 封装测试需求。
  2. HBM KGD 筛选卡位良率关键环节 — 公司以 EMMI 发射显微镜支撑 Known Good Die 筛选,长鑫存储是关键合作方,通富微电国产 HBM3 封装良率 95%+ 使 KGD 筛选成为良率爬坡的必要配套。
  3. 国产 OSAT 与存储客户形成闭环长电科技通富微电华天科技长鑫存储分别对应封装、测试和存储需求,使公司能把良率软件、电性测试和 KGD 筛选打包进同一客户体系。
  4. 业务结构升级提高成长弹性 — 先进封装测试业务营收占比从 10% 升至 25%,说明公司收入结构正从传统良率软件向先进封装测试方案迁移。

空头(风险)

  1. 估值对业绩兑现敏感 — 华鑫证券未评级测算显示,2024/2025E/2026E PE 分别为 200.00/118.55/86.73 倍,对应 EPS 分别为 ¥0.4/¥0.675/¥0.92(华鑫证券,2026-03-09)。
  2. 股东减持形成短期压力 — 截至 2026-05-25,郑勇军及广立共创、广立共进计划减持不超过 3,250,943 股,占总股本 1.6497%;董事史峥计划减持不超过 400,000 股,占 0.2030%;副总经理李飞计划减持不超过 1,600 股。
  3. 海外龙头与本地设备厂夹击科磊在良率检测环节领先,PDF Solutions 是国际良率管理对标,上海精测电子是国内测试设备同业,公司客户规模和全球覆盖仍处国产替代早期。
  4. 转型业务仍需证明规模效应 — 先进封装测试业务占比从 10% 升至 25%,但客户集中于长电科技通富微电华天科技长鑫存储,若先进封装资本开支或 HBM 良率方案导入放缓,订单波动会被放大。

数据来源

  • 开源证券《计算机行业周报-周观点:发改委指导国产大模型适配国产芯片,继续重视国产算力》2026-05-25
  • 金元证券《计算机行业周评:阿里大幅上调AI资本开支》2026-05-22
  • 东莞证券《计算机行业双周报:国内头部CSP上调资本开支,重视国产算力产业链投资机遇》2026-05-19
  • 大同证券《TMT行业周报:市场整固期,AI算力硬件仍为主线》2026-05-19
  • 金元证券《计算机行业周评:我国最大AI4S计算集群发布》2026-05-17
  • 东莞证券《计算机行业双周报:全球AI算力涨价持续,重视产业链投资机遇》2026-04-20
  • 华鑫证券《AI算力行业周报:英伟达投资Lumentum、Coherent,博通发布2026财年第一季度财报》2026-03-09
  • 子行业全景见 先进封装
正文双链:子行业公司概念