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第二层 · A 股 · 更新 2026·08·05
公司 A 股

华海诚科

华海诚科以环氧模塑料为核心封装材料,并以胶黏剂作为配套材料线,主要面向长电科技华天科技通富微电等封装厂。公司通过收购衡所华威扩大环氧塑封料产销规模,形成材料配方、产能规模和客户认证相结合的竞争基础。其产品处于第二层芯片系统的先进封装材料环节,是封装厂上游关键配套材料供应商

688535 A 股
主层
第二层 · 芯片系统
主子行业
先进封装
总部
中国江苏连云港
反向引用
12 处 · 来自 3

华海诚科(688535.SH)

华海诚科是中国半导体封装材料厂商,卡在先进封装上游的环氧模塑料(EMC)环节,凭环氧塑封料配方与产能规模进入国内封装厂供应链。 2025 年公司环氧塑封料主营业务收入占比 93.58%,胶黏剂占比 6.07%。2025 年 10 月完成衡所华威股权过户后,国金证券测算公司半导体环氧塑封料年产销量有望突破 2.5 万吨、全球出货量升至第二位(国金证券,2026-07-22)。

一、主营业务与产品矩阵

  • 环氧塑封料(核心):公司以半导体环氧模塑料/环氧塑封料为主业,2025 年该业务收入占主营业务收入 93.58%。2024 年其环氧模塑料国内市场占有率为 3.38%,高于 2023 年的 2.93%。
  • 胶黏剂及配套材料:胶黏剂是公司第二材料线,2025 年占主营业务收入 6.07%,与环氧塑封料形成封装材料配套。
  • 衡所华威产能平台:2024 年 11 月公司公告拟购买衡所华威 100% 股权,其中 70% 股权交易价格 ¥11.2 亿元,2025 年 10 月完成全部股权过户。国金证券测算交易完成后公司半导体环氧塑封料年产销量有望突破 2.5 万吨,全球出货量排名升至第二(国金证券,2026-07-22)。

二、产业链位置

所属子板块先进封装
上游 · 谁给它供货
供应
华海诚科
本页 · 产业链位置
供货
下游 · 谁在采购
其他4
气派科技扬杰科技富满微银河微电
竞争对手

三、竞争格局

全球环氧模塑料市场仍由日系材料厂主导,力森诺科、住友电木等长期占据高端位置;国内厂商华海诚科、康美特、创达新材等以国产替代切入。华海诚科 2024 年国内市占率 3.38%,规模仍小,但收购衡所华威后有望形成年产销 2.5 万吨级平台,国金证券据此判断其全球出货量可升至第二(国金证券,2026-07-22)。

公司壁垒在于配方体系、专利积累、客户认证和产能规模;短板是盈利质量偏弱,2025 年毛利率 26.66%、净利率 5.24%,营业收入增长 38.12% 但归母净利润下降 39.47%。若高端 EMC 验证和整合协同不及预期,国内同业与日系厂商仍可能压制其份额提升。

四、经营数据

指标 2022 2023 2024 2025 2026E 2027E 来源
环氧模塑料国内市场占有率(%) 3.24 2.93 3.38 开源证券
毛利率(%) 27.0 27.0 25.5 开源证券
归母净利润(亿元) 0.24 1.03 1.30 国金证券
市盈率(倍) 662 156 123 国金证券

数据来源:国金证券 2026-07-22;开源证券 2026-03-31。

五、投资视角:多空逻辑

多头(催化)

  1. 并购规模与利润弹性 — 国金证券测算衡所华威交易完成后公司半导体环氧塑封料年产销量有望突破 2.5 万吨、全球出货量升至第二,并预计 2026E、2027E 归母净利润分别为 ¥1.03 亿、¥1.30 亿(国金证券,2026-07-22)。
  2. 主业高度聚焦 — 2025 年环氧塑封料收入占比 93.58%,胶黏剂占比 6.07%,公司收入主要来自半导体封装材料。
  3. 国内份额回升 — 国内环氧模塑料市占率从 2023 年 2.93% 升至 2024 年 3.38%,下游覆盖长电科技华天科技通富微电等封装厂。
  4. 研发积累支撑高端替代 — 截至 2025-12-31,公司拥有已授权专利 221 项,其中发明专利 63 项,研发人员 170 人。

空头(风险)

  1. 增收不增利 — 2025 年营业收入 ¥4.58 亿元、同比增 38.12%,归母净利润 ¥0.24 亿元、同比降 39.47%,净利率仅 5.24%。
  2. 估值高于盈利兑现节奏 — 按国金证券 2026-07-22 预测,2026E、2027E PE 分别为 156 倍、123 倍,对应 2025 年归母净利润仅 ¥0.24 亿元。
  3. 国内市占率仍低 — 2022 年至 2024 年国内环氧模塑料市占率分别为 3.24%、2.93%、3.38%,与日系全球龙头相比仍有明显差距。
  4. 竞争者挤压 — 国内康美特、创达新材同样布局电子封装材料,全球市场面对力森诺科、住友电木等成熟厂商,高端客户认证和价格竞争压力持续。
  5. 并购兑现不确定 — 衡所华威 70% 股权交易价格 ¥11.2 亿元,若整合后产销与利润协同不达预期,高估值难以消化。

数据来源

  • 国金证券《非金属建材行业新材料研究:从芯碁微装出发,看好CoWoS-L封测、半导体材料高景气》2026-07-22
  • 华金证券《新股覆盖研究:康美特》2026-07-04
  • 开源证券《北交所新股申购报告:康美特:电子封装+改性塑料双轮驱动,国产替代打开成长空间》2026-06-28
  • 华源证券《深耕半导体领域有机硅_环氧封装材料及改性塑料》2026-06-26
  • 华鑫证券《半导体行业周报:华为发布韬定律,长鑫科技IPO过会》2026-06-02
  • 华金证券《新股覆盖研究:创达新材》2026-04-07
  • 开源证券《北交所新股申购报告:电子封装材料“小巨人”,锚定半导体+汽车电子高景气布局高端替代市场》2026-03-31
  • 华源证券《功率_光电半导体封装材料领先企业,汽车电子等下游增长驱动》2026-03-31
  • 子行业全景见 先进封装
正文双链:子行业公司概念