CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）
下一代光互联范式 — 把光引擎（laser + driver + modulator + photodetector）直接与交换芯片 共封装在同一基板上，取代传统可插拔光模块的"前面板"形态。AI 集群带宽 / 功耗 / 密度三重约束下的必然演进方向（据2-03）。
是什么
传统数据中心：交换芯片在 PCB 中央，可插拔光模块插在前面板，电信号经过几十厘米铜走线后转光。
CPO：光引擎直接放在交换芯片旁边（同一封装内），电信号走几毫米就转光。
带来三大好处：
- 功耗下降 30-50%（电走线越短功耗越低）
- 带宽密度跳升（取消前面板物理限制）
- 延迟降低
为什么是 2026-2027 的关键叙事
- 市场爆发：2024 $4,600 万 → 2030 $81 亿，CAGR 137%（据2-03）
- 2026-2027 规模上量（据2-03）— 配合 1.6T / 3.2T 速率代际跃迁
- "光引擎"成新卖水人：天孚通信 是最确定的"光引擎"卖水人（据2-03），同时承接 1.6T 光模块 中标
- 大厂集体押注：NVIDIA Spectrum-X 路线、Broadcom Bailly 102.4T CPO 交换机已发布
- 威胁传统光模块：长期看可能挤压 中际旭创 / 新易盛 等传统可插拔模块厂的份额，但短期 800G / 1.6T 仍以可插拔为主
关键变种
- NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）— 光引擎"靠近"交换芯片但不在同一封装内，是 CPO 的过渡形态。NPO 更宽松，CPO 更紧
- 替代关系：CPO vs 传统 800G/1.6T 可插拔光模块（参见 光替铜 趋势）