力森诺科
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业务概览
昭和电工重组后的半导体材料公司：CMP 浆料/封装材料，HBM 材料链核心。
上下游关系
所属子板块2-10-半导体设备与核心材料
上游 · 谁给它供货
PCB与覆铜板2
其他2
Nitto BosekiMitsui Kinzoku
↓供应
力森诺科
本页 · 产业链位置
↓供货
下游 · 谁在采购
基荷电力-燃料与矿产1
先进封装2
其他4