… 二、产业链位置 所属 2-05-先进封装
竞品 欣兴电子、南亚电路板、三星电机、景硕科技同业 …
… 2026-06-08 伯恩斯坦 23,900 Outperform 四、竞争格局 高端 ABF 封装基板市场尚未收敛为一超多强，揖斐电与欣兴电子、景硕科技、三星电机、新光电气、TOPPAN、LG Innotek 等共同竞争。揖斐电的优势在于高端 AI 基板制造经验、先进封装客户认证，以及与 NVIDIA、Intel、AMD、Google 等芯片厂的绑定 …
… 2. 资本开支与折旧压力 — 三年约 ￥5,000 亿资本投资计划和 FY27/3E ￥2,100 亿资本开支指引，意味着折旧、爬坡和回报周期压力同步上升。
3. 竞争扩产 — 欣兴电子、景硕科技、三星电机、新光电气等均在 IC 载板与 ABF 基板领域扩产，可能压制定价、份额与利润率。 七、近期动态（倒序） - 2026 年 5 月 揖斐电给出 FY27/3E 资本开支 ￥2,100 亿指引，占基板业务三 …
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