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更新 2026·06·17
概念 技术 / 术语

224Gbps

224G PAM4 · 224G SerDes · 200G PAM4 · 224Gbps 单通道

SerDes(Serializer/Deserializer)是芯片与外部高速链路之间的物理层接口。224G 指单 lane(差分对)传输 224 Gbps,使用 PAM4(4 电平脉冲调制)实现 2 bit/symbol。

224Gbps CONCEPT · 概念
首次提出
2023
关键参与方
Credo, Broadcom, Marvell, Cisco
反向引用
18 处 · 来自 12
归属 SerDes速率高速铜缆光模块第三层

224Gbps(224G PAM4)

下一代 SerDes 速率代际 — 单 lane 224 Gbps(采用 PAM4 调制),是 112Gbps 之后的速率跃迁,驱动 1.6T 交换机 / 1.6T 光模块 / 800G 铜缆据3-06)。2025-2026 进入研发竞赛与商用元年,是 AI 后端互联的关键速率拐点。

是什么

SerDes(Serializer/Deserializer)是芯片与外部高速链路之间的物理层接口。224G 指单 lane(差分对)传输 224 Gbps,使用 PAM4(4 电平脉冲调制)实现 2 bit/symbol。

  • 112G PAM4 = 56 GBaud × 2 bit/symbol
  • 224G PAM4 = 112 GBaud × 2 bit/symbol

频率翻倍后,铜缆 PCB 走线损耗(dB/inch)大幅增加,对信号完整性、连接器、铜缆材料提出全新挑战。

行业意义

维度 描述
交换芯片 推动 102.4 Tbps 整机容量(64×1.6T 端口 = 512×224G lane)
光模块 1.6T 光模块 = 8 lane × 224G
铜缆 800G/1.6T DAC/AEC 都基于 224G lane
距离限制 DAC 传输距离压缩至 2 米内,AEC / Retimer 需求大增
功耗 SerDes 占交换芯片功耗 40%+,224G 进一步加压

关键玩家

SerDes / Retimer IP

铜缆制造

演进时间线

  • 2022-2023 OIF 224G CEI 标准草案发布
  • 2024 首批 224G SerDes IP 流片验证
  • 2025 博通 TH6 1.6T 交换芯片量产(512×224G SerDes)
  • 2025-2026 224G 1.6T 光模块、800G DAC / AEC 商用
  • 2026-2027 端到端 1.6T 网络规模部署

在 AI 产业链中的角色

224G 是 AI 网络从 800G 跨入 1.6T 时代的物理层基础。SerDes 性能限制了交换芯片单端口速率、光模块 / 铜缆带宽天花板,因此 224G 量产决定 1.6T 全产业链节奏:

→ 下一代:448G PAM6(OIF 2027+ 标准草案中)

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