联瑞新材（688300.SH）
联瑞新材是中国球形硅微粉与球形无机粉体材料供应商，卡在先进封装和 PCB 覆铜板上游填料环节，产品适配环氧塑封料、HBM、高阶 CCL 等 AI 封装材料体系。 2025 年，公司球形无机粉体销量 4.21 万吨、角形无机粉体销量 7.97 万吨。截至 2025 年报，公司累计获得知识产权 151 项，其中发明专利 76 项。
一、主营业务与产品矩阵
- 封装级球形粉体（核心）：包括球形硅微粉、Low-α 射线球形氧化铝，用于环氧塑封料、HBM 等先进封装材料。产品体系由角形、熔融硅微粉升级到球形、Low-α、高纯粉体。2025 年球形无机粉体销量 4.21 万吨，同比增长 14.50%。
- PCB 与覆铜板填料：覆盖角形硅微粉、熔融硅微粉，并新建高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，服务高频高速覆铜板和高阶 CCL。2025 年角形无机粉体销量 7.97 万吨，同比增长 3.96%；项目建成后形成年产 3600 吨产能。
- 导热与功能粉体：以球形氧化铝导热粉体、高导热高纯球形粉体和阻燃粉体材料为主，用于导热粉体材料，并与封装填料形成组合。2026 年 1 月拟增资 ￥2.4 亿元建设高导热高纯球形粉体材料项目。
二、产业链位置
三、竞争格局
球形硅微粉市场参与者包括壹石通、新日铁、锦艺新材、电化、华飞电子、龙森等，球形氧化铝导热粉体有百图股份，功能性材料有金戈新材，竞争格局分散且国内外厂商并存。公司的相对优势在于 2025 年球形无机粉体销量达 4.21 万吨、累计知识产权 151 项，并切入 HBM、高阶 CCL 等 AI 材料体系；短板在于竞争者众多，高端粉体扩产项目回报依赖下游材料升级节奏。
四、经营数据
| 指标 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 11.2 | 15.0 | 19.1 | 24.1 | 西南证券 |
| 归母净利润（亿元） | 2.9 | 4.4 | 6.2 | 8.4 | 西南证券 |
| 每股收益EPS（元） | 1.21 | 1.80 | 2.58 | 3.49 | 西南证券 |
| PE（倍）（倍） | 155 | 104 | 73 | 54 | 西南证券 |
数据来源：西南证券 2026-06-15。
五、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 封装与 PCB 双线卡位 — 产品作为填料适配环氧塑封料、HBM、高阶 CCL 等 AI 硬件材料体系，连接先进封装与 PCB 上游。
- 球形产品放量快于角形 — 2025 年球形无机粉体销量 4.21 万吨、同比增长 14.50%，角形无机粉体销量 7.97 万吨、同比增长 3.96%。
- 高端粉体扩产推进 — 2026 年 1 月拟增资 ￥2.4 亿元建设高导热高纯球形粉体材料项目，并新建年产 3600 吨高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目。
- 业绩高增预期 — 西南证券预计 2026-2028 年收入从 ￥15.0 亿元增至 ￥24.1 亿元，归母净利润从 ￥4.4 亿元增至 ￥8.4 亿元（西南证券，2026-06-15）。
空头（风险）
- 竞争格局分散 — 球形硅微粉有壹石通、新日铁、锦艺新材、电化、华飞电子、龙森等参与者，球形氧化铝导热粉体有百图股份，功能性材料有金戈新材。
- 估值预期较高 — 国金证券按 2025A/2026E/2027E 给出 112/83/63 倍 PE（国金证券，2026-07-22）。
- 关联交易占比 — 2025 年向关联人销售商品实际 ￥11916.73 万元，占同类业务 10.70%。
- 下游依赖 AI 材料升级 — 收入增量依赖高频高速覆铜板、先进封装和导热材料需求，若下游材料体系升级放缓，扩产项目回报将受影响。
数据来源
- 国金证券《非金属建材行业新材料研究：从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测、半导体材料高景气》2026-07-22
- 西南证券《“填料艺术家”积淀深厚，充分受益于AI浪潮》2026-06-15
- 国金证券《主业小而美，蓄势AI阻燃剂+AI树脂》2026-06-14
- 华金证券《新股覆盖研究：金戈新材》2026-06-04
- 国信证券《基础化工行业专题：英伟达Rubin架构发布 CCL上游材料体系升级》2026-06-02
- 开源证券《北交所新股申购报告：功能粉体材料小巨人，导热阻燃材料行业领军者》2026-05-31
- 华源证券《布局导热、阻燃、吸波等功能性粉体，受益电子、通信、新能源等下游增量》2026-05-30
- 山西证券《新材料行业周报：北美CSP资本支出强劲增长，建议关注上游AI新材料发展机遇》2026-02-11
- 子行业全景见 先进封装