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立讯精密（002475.SZ）

国产铜连接龙头。已开发 112G PAM4 DAC + 224G 全球领先，正与 NVIDIA 对接 GB200 铜连接供应，预计争取 20-30% 份额、对应 ￥200-300 亿增量（据2-03）。是国际三巨头垄断格局下中国突破最快的玩家。

业务概览

• 核心产品：高速 DAC 铜缆 + AEC 主动铜缆 + 高速连接器
• 技术领先点：112G PAM4 DAC 量产 + 224G PAM4 全球领先
• 客户结构：Google / Cisco 已量产，正对接 NVIDIA GB200 供应链
• 行业格局：国际三巨头（安费诺 / 泰科电子 / 莫仕）占全球铜连接器 60-80%，立讯是中国突破方向（据2-03）
• 集团业务：除高速连接器外，仍是 Apple 链核心代工厂（消费电子大盘）

关键数据

关键产品

• 112G PAM4 DAC — 已量产，主供 Google / Cisco
• 224G PAM4 高速铜缆 / 连接器 — 全球领先，对接 GB200 / GB300 周期

上下游关系

↑ up::精达股份 — 镀银铜线核心供应商 ↑ up::东岳集团 — FEP / PTFE 绝缘材料 ↓ down::NVIDIA — 对接 GB200 铜连接供应 ↓ down::Google — 已量产高速 DAC 客户 ↓ down::Cisco — 高速连接器客户 ↓ down::工业富联 广达 纬创 — ODM 整机厂下游 ⚔ competitor::安费诺 泰科电子 莫仕 — 国际三巨头（60-80% 全球份额） 中航光电 卡倍亿 电连技术 ⚔ competitor::沃尔核材 — 国内 DAC 同业（乐庭电线） ⚔ competitor::华丰股份 — 军工连接器跨界 ⚔ competitor::兆龙互连 — DAC / AEC 专注者 ∈ belongs_to::2-03-高速互联

战略要点

1. GB200 是国产铜连接破局窗口 — 2025 GB200 新增 ~$64 亿（约 ￥1,000 亿） 铜连接增量市场，立讯争取 20-30% 份额即对应 ￥200-300 亿（据2-03）
2. 224G 技术领先是关键护城河 — 全球领先意味着可与国际三巨头同代竞争
3. Apple 链产能优势可外溢到 AI — 精密制造和成本控制能力天然适配高速铜缆量产
4. 主动收购方 ★★★★★ — 补强 AI 高速连接 + 光连接，是高速互联横向整合最强买家之一（据2-03）

关键风险

• GB200 份额最终落地不确定（安费诺 / 泰科电子 仍占主导）
• 光替铜 趋势 2027 启动可能压缩长期 TAM
• Apple 链消费电子周期波动对集团基本盘的拖累

关键来源

• 2-03-高速互联 — 子行业深度报告
• 3-06-数据中心网络架构与互联服务 — 网络维度子行业报告

在 3-06 数据中心网络架构与互联服务中的角色

3-06 视角下立讯精密被列为消费电子连接器转 DC 的核心载体（据 3-06），市值 ~￥3,000 亿，是国产高速互联最大规模玩家。

3-06 核心信息更新

全链条扩张（3-06 视角）

1. 消费连接器转 DC 是历史性转型 — Apple 链精密制造能力外溢到 AI 服务器代工 + 高速铜缆
2. 服务器代工 — 已进入 AI 服务器整机代工赛道（与 工业富联 / 广达 / 纬创竞争）
3. 汇聚科技子公司 — 是立讯在高速线缆细分赛道的子品牌
4. 112Gbps 量产 + 224Gbps 推进 — 与 兆龙互连 / 安费诺 同代

3-06 资本运作维度

• 主动收购方 ★★★★★（据 3-06）— 市值 ~￥3,000 亿 + DC 双驱动，潜在并购方向：
  • 高速铜缆上游（兆龙互连 / 金信诺 等）
  • 光纤光缆资产（横向整合）
  • 服务器代工产能

与产业链关键关系（3-06）

↑ up::精达股份 — 镀银铜线核心 ↑ up::东岳集团 — FEP / PTFE 绝缘材料 ↓ down::NVIDIA GB200 / GB300 / Rubin ↓ down::Cisco / Arista Networks / Google — 已量产高速 DAC 客户 ↓ down::AI 服务器整机厂 / ODM ⚔ competitor::Amphenol / TE Connectivity / Molex — 国际三巨头 60-80% ⚔ competitor::兆龙互连 / 沃尔核材 / 宝胜股份 / 金信诺 — 国产同业

在 Bernstein「AI DC Connectivity」深度报告中的视角

Bernstein 给 Outperform 评级，将立讯精密点名为铜连接与 CPC（co-packaged copper）周期的核心受益方。报告核心判断：在 CPO 落地节奏中，scale-up 2026-27 仍以铜为主流，而立讯在铜 cartridge + CPC 长记录将延续到 2028。CPC 是铜连接寿命延长方案，客户预计 2027 年底量产。

Bernstein 在配套的 5 月 7 日 Luxshare deep dive 中进一步把通信收入预测调到 mid-40% CAGR 至 2028，1.6T 光模块出货 2027 年 2M unit。

[据 Bernstein 2026-05-08 AI DC Connectivity 180 页深度](../来源摘要/Bernstein-ARTIFICIAL INTELLIGENCE： INSIDE THE WAR FOR AI DATA CENTER CONNECTIVITY.pdf.md)