立讯精密（002475.SZ）
立讯精密是 AI 服务器与数据中心高速互联环节的中国精密制造龙头，同时卡在消费电子整机代工和 AI 硬件终端供应链。 公司以高速铜缆连接、高速背板连接器、高速光模块、服务器电源及热管理系统组成铜、光、电、热一体化方案，并进入全球头部云服务商及 AI 服务器客户供应链；2025 年营业收入 ￥3323.44 亿元，归母净利润 ￥166.00 亿元。
一、主营业务与产品矩阵
- 消费电子精密制造（基本盘）：公司为苹果等客户提供零部件、模组和整机代工组装，是果链主要供应商。该业务为公司提供大规模精密制造、供应链管理和现金流基础，2025 年公司营业收入 ￥3323.44 亿元、归母净利润 ￥166.00 亿元。
- AI 数据中心高速互联（核心成长）：产品包括高速铜缆连接、高速背板连接器、高速光模块，以及 DAC、AEC 等铜互联方案，用于 AI 服务器和数据中心内部连接。公司在全球头部云服务商及 AI 服务器客户中的份额持续提升，多款高速率、高附加值产品已实现批量交付。
- 服务器电源、热管理与一体化交付：公司提供服务器电源及热管理系统，与高速连接、光模块组合成铜、光、电、热一体化解决方案。该线把单点零部件销售扩展为系统级配套交付，提高对 AI 服务器客户的综合供货能力。
- 汽车电子（第三曲线）：公司是自动驾驶域控制器核心供应商，业务从消费电子精密制造向汽车电子延伸。该板块复用公司在精密组装、电子模组和客户认证体系上的能力。
二、产业链位置
所属子板块高速互联
上游 · 谁给它供货
半导体设备与核心材料2
锐翔智能卓兆点胶
其他2
鸿仕达达瑞电子
↓供应
立讯精密
本页 · 产业链位置
↓供货
下游 · 谁在采购
其他AI垂直应用1
其他6
竞争对手
三、各家研报目标价一览
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-07 | 伯恩斯坦 | ￥86 | Outperform，估值对应 2026E 19.4 倍 P/E |
四、竞争格局
立讯精密的竞争位置是“消费电子制造平台 + AI 数据中心新进入者”。在消费电子精密结构件和组装环节，公司 2025 年营业收入 ￥3323.44 亿元，体量领先，蓝思科技等厂商仍在精密结构件领域竞争；在高速互联和数据中心连接环节，安费诺、泰科电子、莫仕等海外厂商是重要参与者，立讯以高速铜缆、背板连接器、光模块和电源热管理组合切入全球头部云服务商及 AI 服务器客户。公司的壁垒在于多品类协同交付：铜缆、背板、光模块、电源和热管理可打包成一体化方案，提高客户切换成本；短板是高速互联业务仍需要与 PCB、覆铜板、铜箔等上游材料以及半导体设备环节协同，产品放量和客户认证节奏存在不确定性。
五、跨层角色
立讯精密不只是高速互联厂商：它同时是 AI 硬件终端的精密制造与组装供应商，并在数据中心网络架构与互联服务中提供铜、光、电、热配套。
- 数据中心网络架构与互联服务 — 向全球头部云服务商及 AI 服务器客户提供高速铜缆连接、高速背板连接器、高速光模块、服务器电源及热管理系统。
六、经营数据
| 指标 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 销售金额（亿元） | 1.23 | 0.62 | 1.47 | — | — | 华源证券 |
| 年度销售额占比（%） | 30.87 | 13.07 | 22.63 | — | — | 华源证券 |
| 每股收益（元） | — | — | 1.86 | 2.33 | 3.00 | 华鑫证券 |
| 市盈率（倍） | — | — | 25.92 | 20.68 | 16.06 | 华鑫证券 |
| 每股收益 | — | — | 1.86 | 2.32 | 2.95 | 华鑫证券 |
数据来源：华源证券 2026-04-10；华鑫证券 2026-03-23。
七、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- AI 数据中心连接形成第二增长曲线 — 公司从高速铜缆连接、高速背板连接器延伸到高速光模块，并叠加服务器电源及热管理系统，在全球头部云服务商及 AI 服务器客户中的份额持续提升。
- 消费电子基本盘提供规模和制造平台 — 2025 年营业收入 ￥3323.44 亿元、归母净利润 ￥166.00 亿元，果链整机代工与零部件模组业务继续支撑精密制造能力。
- 一体化交付提高客户黏性 — 铜、光、电、热组合可提升 AI 服务器和数据中心机柜配套价值量，多款高速率、高附加值产品已批量交付。
- 汽车电子打开远期空间 — 公司是自动驾驶域控制器核心供应商，消费电子精密制造能力可向汽车电子复用。
- H 股上市增强资本实力 — 2026 年 7 月公司发行 3.83 亿股 H 股并在港交所主板上市，募资 HK$242.66 亿港元。
空头（风险）
- 大客户与消费电子周期风险 — 公司是果链主要供应商，苹果订单和消费电子需求波动会直接影响基本盘。
- 海外厂商在高速连接环节积累更深 — 安费诺、泰科电子、莫仕等是数据中心连接环节的重要参与者，立讯仍需通过客户认证和产品迭代争取份额。
- 新业务放量依赖上游材料与设备 — 高端 PCB、覆铜板、铜箔以及半导体设备与核心材料配套，可能影响高速互联产品扩产节奏。
- 股本扩张与投入期压力 — H 股发行 3.83 亿股，募资 HK$242.66 亿港元，资本开支和新业务拓展可能摊薄短期回报。
数据来源
- 东吴证券《大客户创新大年开启价值量拐点，新兴赛道多点布局打开长期成长空间》2026-06-27
- 万联证券《电子行业跟踪报告：AI算力和半导体自主可控受SW电子基金持续关注，配置趋向多元化》2026-05-25
- 中山证券《电子行业周报：台积电4月营收同比增长17.5%》2026-05-20
- 伯恩斯坦《Luxshare deep dive the Next AI Server Winner; PT raised to RMB 86, Outperform》2026-05-07
- 东莞证券《电子行业双周报：关注AI PCB产业链》2026-04-27
- 上海证券《2026年新消费行业春季策略：AI皆可赋能，开启数智消费》2026-04-22
- 华源证券《智能制造装备领域“小巨人” ，逐步向新能源、泛半导体等领域拓展》2026-04-10
- 东吴证券《消费电子基本盘稳固，AI与新能源打造第二成长极》2026-04-01
- 子行业全景见 高速互联