Rubin
NVIDIA 下一代 GPU 架构，接棒 Blackwell。预计 2026+ 量产，沿用年度架构更新节奏，预计采用 SoIC 3D 封装与下一代 HBM4 内存（据 核心逻辑芯片）。
关键事实
- 接棒 Blackwell — 延续 NVIDIA 年度架构更新节奏（Hopper → Blackwell → Rubin）
- 2026+ 量产 — 配合下一代 HBM4 内存（带宽 1.5+ TB/s、容量 192+ GB）
- 3D 封装升级 — 预计从 CoWoS 2.5D 演进到 SoIC 3D
- 系统级延续 — 配套 NVLink 下一代、Spectrum-X / Quantum-X 网络等
演进路线（NVIDIA 年度架构）
| 代际 | 架构 | 代表产品 | 量产 |
|---|---|---|---|
| Hopper | Hopper | H100 / H200 | 2022 |
| Blackwell | Blackwell | B200 / GB200 | 2024-2025 |
| Rubin | Rubin | （待发布） | 2026+ |
关联
关键来源
增量补充（2026-07-19）
来源：广发海外--近期AI链总结总结（社媒剪辑／转述 · 转发广发证券海外科技团队汇总）
- Rubin 延期使 GB300 订单在 2026-06 回补：部分客户原计划直接从 GB300 过渡到 Rubin 平台，因 Rubin 延期而重新加速 GB300 NVL72 订单；Rubin 机柜量产时点被指向 2026-10（据广发海外 2026-07-14）。
- Rubin 平台内存降配：SOCAMM 配置可能从 192GB 减半至 96GB。注：该条在原帖正文被误写为「GB200 NVL72 的 CXL 配置」，评论区读者指出 GB200 的 CPU/GPU 均不支持 CXL，发帖人确认更正为 Rubin 平台的 SOCAMM，并说明 Vera CPU 才是支持 CXL 的那一代（同上，含评论区更正）。