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第二层 · A 股 · 更新 2026·06·17
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源杰科技

Yuanjie Semiconductor · 源杰

688498 SSE/SZSE · A 股
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第二层 · 芯片系统
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源杰科技(688498.SH)

国产激光芯片龙头。国内唯一 IDM 模式(设计 + 制造 + 封装测试)光芯片企业,产品覆盖 2.5G 至 100G 激光芯片。2025-11 宣布筹划 H 股 IPO 加速美国产能布局,但 PE(TTM) ~644 倍估值极高(据2-03)。

业务概览

  • 核心产品:2.5G / 10G / 25G / 50G / 100G 系列激光芯片,覆盖 DFB 激光器 / EML / VCSEL 全品类
  • 核心壁垒:国内唯一 IDM 模式(设计 + 制造 + 封测全自研),不依赖外部代工
  • 行业地位:与 长光华芯 / 仕佳光子 并列国产激光芯片三强,源杰主打高速电信级
  • 客户结构中际旭创 / 新易盛 / 光迅科技 等光模块龙头
  • 资本路径2025-11-源杰科技筹划H股IPO — 加速美国产能布局,A+H 双重上市 ★★★★★(2026)

关键数据

维度 数据 时间
最新市值 约 ¥646 亿 2026-01
PE(TTM) ~644 倍(极高) 2026-01
模式 国内唯一 IDM
产品速率覆盖 2.5G - 100G
H 股 IPO 时间 2025-11 宣布筹划 2025-11

关键产品

  • DFB 激光器 — 100G 单波 EML 是 800G/1.6T 光模块核心光源
  • VCSEL 阵列 — 短距互联场景
  • 25G / 50G EML — 中高速光模块关键器件

上下游关系

↑ up::2-10-半导体设备与核心材料 — 化合物半导体(InP / GaAs)外延片 / MOCVD 设备 ↑ up::台积电 — 部分先进工艺代工(非主要) ↓ down::中际旭创 — 核心光模块客户 ↓ down::新易盛 — 核心光模块客户 ↓ down::光迅科技 — 部分外采(光迅自有激光芯片产线) ↓ down::天孚通信 — 光引擎客户 ⚔ competitor::长光华芯 — 高功率激光芯片同业 ⚔ competitor::仕佳光子 — DFB 激光器 + PLC 光分路器 ⚔ competitor::II-VI / Lumentum / 三菱电机 — 国际激光芯片厂商 ∈ belongs_to::2-03-高速互联

战略要点

  1. IDM 模式是稀缺资产 — 国内唯一从设计到制造全自研的光芯片企业,是国产替代核心抓手(据2-03
  2. A+H 双重上市加速产能 — 2025-11 宣布筹划 H 股 IPO 是高确定性事件 ★★★★★,融资用于美国产能布局,对冲地缘风险(据2-03
  3. 800G / 1.6T 周期直接受益 — 高速光模块需求爆发带动 EML / DFB 量价齐升
  4. 估值极高是核心风险 — PE(TTM) ~644 倍历史高位,市场已 price-in 大量增长预期(据2-03

重要事件

关键风险

  • 估值过高 — PE 600 倍+ 历史高位,业绩兑现节奏需要持续验证
  • 产能爬坡不确定 — 美国产能新建周期长、地缘政治不确定性
  • 技术路线分叉CPO / LPO 对传统 EML 用量节奏的扰动

关键来源