仕佳光子（688313.SH）
仕佳光子是中国 A 股上市的 IDM 型光芯片与光器件厂商，卡在光互联上游的无源/有源芯片环节，凭 PLC、AWG、DFB/EML/CW 激光器芯片形成平台化供货能力。 2025 年公司收入 ￥21.29 亿元、归母净利润 ￥3.72 亿元，毛利率已从 2023 年 19% 升至 2025 年 35%。
一、主营业务与产品矩阵
- 无源光芯片与器件（基本盘）：以 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片为主，覆盖光波导制作、光栅工艺、端面镀膜等 IDM 工艺。该线承接通信网络与数据中心光互联上游需求，是公司从无源器件向有源芯片延伸的基础。2025 年公司营业收入 ￥21.29 亿元，较 2024 年 ￥10.75 亿元增长 98.15%。
- 有源光芯片（增长引擎）：产品包括 DFB 激光器芯片、EML 激光器芯片、CW DFB 激光器芯片，并向 50G 光芯片等高速产品延伸，对应 800G 与 1.6T 光模块升级。2025 年归母净利润 ￥3.72 亿元，较 2024 年 ￥0.65 亿元大幅增长；综合毛利率从 2023 年 19% 升至 2025 年 35%。
- 光互联与 CPO 配套（延伸层）：围绕 CPO、NPO、光电共封、先进封装等方向，布局光波导、AWG 芯片等互联元件，为 AI 数据中心 Scale-up 网络提供芯片级配套。该层把单芯片能力扩展到模块与共封环节，2026 年第一季度公司收入 ￥5.77 亿元、归母净利润 ￥1.16 亿元，显示核心业务已进入放量期。
- 室内光缆与线缆材料（配套业务）：室内光缆和线缆材料为通信及数据中心布线提供配套。开源证券预计 2026 年室内光缆收入 ￥3.07 亿元、线缆材料收入 ￥3.02 亿元，两项业务体量小于光芯片及器件，但提供制造协同。（开源证券，2026-06-01）
二、产业链位置
所属子板块光互联
三、竞争格局
光互联上游芯片按产品分层：PLC/AWG 等无源芯片与 DFB/EML/CW 激光器等有源芯片各有工艺和客户认证壁垒，并非单一厂商通吃。仕佳光子的相对位置在于以 IDM 平台同时覆盖无源和有源，形成光波导、光栅、端面镀膜等工艺协同；在光互联供应链紧缺主线之下，这种平台化卡位有助于承接模块厂和数据中心客户需求。短板在于高速有源芯片客户导入和 CPO 产业化节奏仍决定成长斜率，后续竞争将更看重交付、良率和成本。
四、经营数据
| 指标 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入（百万元） | — | 1,075 | 2,129 | 3,153 | 5,260 | 7,481 | 开源证券 |
| 归母净利润（百万元） | — | 65 | 372 | 650 | 1,283 | 1,983 | 开源证券 |
| 毛利率（%） | 19 | 27 | 35 | — | — | — | 东兴证券 |
| 光芯片及器件营业收入（亿元） | — | — | — | 25.13 | 45.14 | 66.28 | 开源证券 |
| 每股收益（元） | — | 0.14 | 0.82 | 1.83 | 3.52 | 5.17 | 国金证券 |
数据来源：国金证券 2026-07-17；东兴证券 2026-06-18；开源证券 2026-06-01。
五、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 平台化覆盖无源与有源 — 公司同时布局 PLC/AWG 无源芯片和 DFB/EML/CW 激光器芯片，可在光互联上游提供组合供货。
- IDM 工艺形成壁垒 — 光波导、光栅、端面镀膜、外延等工艺平台支撑芯片自研自产，降低对外购芯片的依赖。
- AI 光互联打开第二增长曲线 — 800G/1.6T 光模块、CPO、Scale-up 网络推动高速光芯片需求，公司卡位上游芯片环节。
- 财务拐点已确认 — 2025 年收入 ￥21.29 亿元、归母净利润 ￥3.72 亿元，毛利率从 2023 年 19% 升至 2025 年 35%。
- 扩产与激励锁定中期目标 — 2026 年 4 月公司拟投资 ￥12.65 亿元建设高速光芯片与器件项目，并推出股权激励。
空头（风险）
- 高速有源芯片放量仍需验证 — DFB/EML/CW 和 50G 光芯片的客户导入、良率与产能爬坡决定有源业务能否成为主要收入来源。
- CPO 产业化节奏不确定 — CPO、NPO、光电共封等路线尚处产业化提速阶段，公司相关配套能否转化为订单存在波动。
- 资本开支加重执行压力 — ￥12.65 亿元扩产项目对资金、设备和客户消化能力提出更高要求，若需求不及预期将影响回报。
- 传统配套业务增长有限 — 室内光缆和线缆材料业务仍偏通信布线配套，难以提供与光芯片同等级别的成长弹性。
- 估值依赖高增长兑现 — 市场对公司按高成长定价，若 2026 年后收入或毛利率不及模型假设，估值可能回落。
六、近期动态（倒序）
- 2026-04-18 仕佳光子发布股权激励计划，拟授予 450 万股，授予价格 ￥62.83/股，激励对象共 311 人，并设定 2026-2028 年业绩考核目标。
- 2026-04-17 仕佳光子披露 2026 年第一季度业绩，实现营业收入 ￥5.77 亿元、归母净利润 ￥1.16 亿元。
- 2026 年 4 月 仕佳光子公告拟投资 ￥12.65 亿元建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。
数据来源
- 国金证券《“无源＋有源”平台型光器件厂商，卡位AI高成长赛道》2026-07-17
- 东兴证券《光通信行业2026年中期策略：Scale up成为AI数据中心网络创新方向，光互联供应链紧缺是主线》2026-06-18
- 国新证券股份《稳中有进 景气持续》2026-06-05
- 开源证券《公司深度报告：光芯片和光互联领军企业不断破圈成长》2026-06-01
- 开源证券《通信行业2026年度中期投资策略：光与液冷齐舞，空天地AIDC算力共振》2026-05-25
- 国金证券《通信行业周报：中际旭创一季报业绩超预期，DeepSeek寻求融资》2026-04-19
- 上海申银万国证券研究所《海外AI产业链2026投资策略：延续CAPEX扩张 转向多极拉动》2025-11-18
- 中信建投《中信建投策略深度：北美算力确定性高，国产AI芯片迎来高斜率增长期，应用商业化加速》2025-11-10
- 子行业全景见 光互联