光替铜（Scale-up 网络中光逐步替代铜）
AI 集群互联最关键的中期趋势 — Scale-up 机柜内 / 跨柜短距连接中，光逐步替代铜。高盛分析 2027 大规模启动，打开千亿级市场（据2-03）。但实际节奏是"铜光并存竞争、各自迭代升级"，不是简单替代。
是什么
AI 集群两层互联：
- Scale-up（机柜内 / 跨柜短距）— 当前铜为主（NVLink 5.0 用 5,184 根铜缆 / 机柜，GB200 NVL72 单柜铜价值 $11.7 万）
- Scale-out（机柜间 / 跨 Pod）— 光为主（800G 光模块 / 1.6T 光模块）
光替铜趋势 = Scale-up 这一层中，光逐步从铜手里抢份额。原因：铜在 224G/448G 速率下信号衰减 / 串扰 / 距离限制变成硬瓶颈。
关键数据
| 维度 | 数据 |
|---|---|
| 高盛预测启动时间 | 2027 大规模启动 |
| 2030 Scale-up 光模块占比 | 21%（Lightcounting） |
| 2030 AI 相关光模块整体占比 | 65%（Lightcounting） |
| GB200 NVL72 单柜铜缆数 | 5,184 根 |
| GB200 NVL72 单柜铜价值 | $11.7 万 |
数据来源（据2-03）。
为什么不是简单替代
- 铜不会退场，而是迭代升级 — 铜向 224G/448G 演进，物理极限仍在外推
- 光向新架构演进 — CPO / NPO 把光引擎搬到芯片旁边，绕开传统可插拔模块的功耗 / 密度瓶颈
- 二者各自有适用场景 — 短距 < 1m 铜仍是最经济；> 3m / 跨柜场景光优势明显
- NVIDIA 自家路线博弈 — GB200 NVL72 用铜 fabric，下一代 Rubin Ultra 可能转向光 fabric
关键玩家
光受益方
铜受益方（继续迭代）
- 立讯精密 — 国产铜连接器龙头，争取 GB200 NVL72 铜连接 20-30% 份额
- 兆龙互连 / 沃尔核材 / 华丰股份 — 高速铜缆 / DAC / AEC
- 精达股份 — 镀银铜线
- ⚔ competitor::国际三巨头（安费诺 / 泰科电子 / 莫仕）占铜连接器全球 60-80%