BizLink（3665.TW）
BizLink 是 AI 机架互联与电力连接的关键零部件供应商，卡在 GPU 机架供电、铜缆数据连接和光互联之间，凭电力电缆、电源连接器、母线和线束制造能力进入 NVIDIA 等 AI 服务器供应链。 公司业务横跨 IT DataCom、Industrial、Automotive 和 Electrical Appliance，2025 年 IT DataCom 占收入 43%、Industrial 占 34%。2025 年 HPC 电力电缆和连接器分别占 HPC 收入 55% 和 60%，显示电力互联已成为核心增长轴。
一句话看懂
BizLink 从工业、汽车和电器连接起家，向 AI 数据中心提供电力电缆、电源连接器、母线、AEC 数据电缆和光互联组件，产品进入 NVIDIA AI 机架与服务器 ODM 客户。产品路线从传统线束与电源连接器升级到 AI 机架电力电缆和母线，再延伸到液冷机架母线、shuffle box 与 CPO 相关光连接。公司同时覆盖电力互联、铜缆数据互联和光互联三层，重要性在于 AI 机架功率密度提升后，供电和高速连接从外围配件变成系统瓶颈。
一、主营业务与产品矩阵
- AI/HPC 电力互联（核心）：产品包括电力电缆、电源连接器、母线和液冷机架母线，用于 AI 机架供电与配电。公司已从传统电源连接器升级到高功率机架电力方案，2026 年 3 月展示液冷机架母线。管理层披露 2025 年电力电缆和连接器分别占 HPC 收入 55% 和 60%。
- 高速数据互联（铜缆）：产品包括 AEC 数据电缆和 DAC，用于机架内和机架间短距高速连接。2025 年 IT DataCom 占收入 43%，是原有数据通信线束业务向 AI 服务器连接升级的基础。
- 光互联与 CPO：2026 年 1 月收购 XFS Communication 以拓展光互联，并在 2026 年 3 月展示 shuffle box。瑞银预测 2027 年 shuffle box 相关收入达 NT$5,717mn，BizLink 市占率为 25%（瑞银，2026-05-11）。
- 工业/汽车/电器连接（制造基础）：Industrial、Automotive 和 Electrical Appliance 分别占 2025 年收入 34%、11% 和 11%。这些业务提供跨终端制造规模和线束工艺积累，支撑 AI 电力与数据连接产品的量产能力。
二、产业链位置
三、各家研报目标价一览
三家目标价最高与最低相差 14.5%，分岔主要在 2027 年 PE 倍数和 EPS 假设：瑞银和摩根士丹利使用 30x，野村使用 28x。
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-05 | 野村 | NT$3,200 | Buy，按 28x 2027F PE |
| 2026-06-05 | 摩根士丹利 | NT$3,665 | 按 30x 2027E PE |
| 2026-06-03 | 瑞银 | NT$3,430 | Buy，按 30x 2027E PE |
四、竞争格局
高速互联与连接器市场由 Amphenol、TE Connectivity、住友电工、立讯精密等大型厂商主导，AI 机架细分环节尚未完全收敛。BizLink 的位置不是全品类连接器龙头，而是从电力电缆、电源连接器和机架母线切入 NVIDIA AI 机架，并通过收购 XFS Communication 与展示 shuffle box 向光互联延伸。BizLink 的壁垒在于电力连接与线束制造、AI 机架供电升级中的客户导入，以及从电力到铜缆再到光连接的产品组合协同。短板同样明显：整体规模与光互联积累弱于 Amphenol 等大型厂商，IT DataCom 领域面对 TE Connectivity 竞争，CPO 等新环节还要与 T&S 等玩家争夺份额。
五、经营数据
| 指标 | 2023 | 2024 | 2025F | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| shuffle box 相关收入（百万新台币） | — | — | — | 607 | 5,717 | 5,294 | 瑞银 |
| shuffle box 市占率（%） | — | — | — | 25 | 25 | 25 | 瑞银 |
| 营业收入（亿新台币） | 511 | 541 | 712 | 983 | 1,326 | — | 野村 |
| EBITDA（亿新台币） | 62.9 | 87.8 | 148.6 | 222.3 | 310.7 | — | 野村 |
| 每股收益（新台币） | — | 25.16 | 46.12 | 74.11 | 102.92 | 135.03 | BofA Securities |
数据来源：瑞银 2026-05-11；BofA Securities 2026-04-22；野村 2026-04-15。列头为公司财年口径。
六、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 电力互联已成为第一增长轴 — 2025 年 HPC 电力电缆和连接器分别占 HPC 收入 55% 和 60%，4Q25 HPC 销售占比已接近 50%。
- 铜缆数据连接承接 AEC 升级 — IT DataCom 2025 年占收入 43%，AEC 数据电缆和 DAC 将原有数据通信线束扩展到 AI 机架高速连接。
- 光互联与 CPO 提供第二曲线 — 2026 年 1 月收购 XFS Communication，3 月展示 shuffle box；瑞银预测 2027 年 shuffle box 相关收入达 NT$5,717mn，BizLink 市占率为 25%（瑞银，2026-05-11）。
- 收入台阶和资金准备同步抬升 — 营业收入从 FY2023 的 NT$51,052mn 增至 2025 年 NT$71,247mn，2026 年 7 月宣布发行 GDR/ECB 以支持材料与零部件采购。
空头（风险）
- AI 机架需求与客户集中度高 — 供应链显示 NVIDIA 是核心逻辑芯片客户，若 AI 机架部署节奏或电力规格变化，公司高增长假设会承压。
- 大型连接器厂商挤压 — Amphenol、TE Connectivity、住友电工和立讯精密规模更大，BizLink 在光互联领域刚通过收购进入，份额与议价能力存在不确定性。
- CPO/shuffle box 放量节奏不稳 — 瑞银预测相关收入贡献从 2026E 的 $19.3mn 升至 2027E 的 $181.4mn，但 2028E 回落到 $168.0mn（瑞银，2026-05-11）。
- 融资带来股份供给压力 — 2026 年 7 月公布的 GDR/ECB 中，ECB 上限 $500mn，GDR 最多发行 4.5-6.0mn 股，若转换或发行将增加股本摊薄。
七、近期动态（倒序）
- 2026-07-03 宣布发行 GDR/ECB，以支持材料与零部件采购的潜在资金需求。
- 2026 年 6 月 月度销售额 NT$8,518mn，同比增长 64%。
- 2026 年 3 月 在英伟达 GTC 和 OFC 展示液冷机架母线与 shuffle box。
- 2026 年 1 月 收购 XFS Communication，拓展光互连业务。
数据来源（金石研报知识库）
- 高盛《TAIWAN WEEKLY KICKSTART：TAIEX rebounded 2%， led by a recovery in Tech， despite a》2026-07-25
- 瑞银《APAC Technology：Taiwan Tech June Sales： Server strength drives upside again in Q》2026-07-15
- 野村《Bizlink（3665.TW）Penang site visit takeaways》2026-07-05
- 野村《ANCHOR REPORT》2026-06-30
- 高盛《Capturing Earnings， the Capex Boom， and Structural Winners》2026-06-28
- 摩根士丹利《Greater China Technology Hardware： Building Blocks of Compute： Servers， AI Infra》2026-06-14
- 摩根士丹利《Investor Presentation：AI Still Taking Center Stage》2026-06-05
- 瑞银《BizLink Holding（3665.TW）Read~across from Credo's results：Upward AEC trend intact》2026-06-03
- 子行业全景见 2-03-高速互联