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第二层 · 美股 · 更新 2026·08·05
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Lumentum

Lumentum 以 InP 激光器芯片为底座,向光收发器、OCS 和 CPO 场景延伸,连接 AI 数据中心的高速光互联需求。EML 光芯片从 224G 迭代到 2025 年的 448G,交银国际证券预计 2.4T 产品或在 2027 年开始向客户发货(交银国际证券,2026-07-22)。公司同时跨越光芯片、光模块与光交换三类环节,其高功率 CW 激光器和 OCS 收入放量是 AI 网络架构从可插拔向共封装演进的关键变量

LITE 美股
主层
第二层 · 芯片系统
主子行业
光互联
总部
美国San Jose, California, US
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Lumentum(LITE.US)

Lumentum 是 AI 数据中心光互联的激光器与光芯片供应商,核心卡在 EML、CW 和超高功率激光器等 InP 光芯片环节,并向光收发器、OCS 与 CPO 延伸。 公司 2025 年发布 448G EML 光芯片;英伟达宣布向其投资 $20 亿,以锁定先进激光组件与光学网络产品产能。

一、主营业务与产品矩阵

  • InP 激光器芯片(EML/CW/UHP):核心产品包括 EML、CW 和超高功率激光器,EML 速率从 25G/28G NRZ、56G PAM4、112G PAM4224G PAM4 迭代到 2025 年的 448G。公司已推出 300mW+ 高功率 CW 激光器;用于 EML、CW 和 UHP 激光器的 InP 光通道出货量预计实现 85% CAGR(国信证券,2026-07-23)。
  • 光收发器/光模块:产品覆盖 800G1.6T 等数据中心光收发器,2025 年 448G EML 对应单端口 3.2T。交银国际证券预计 2.4T 产品或在 2027 年开始向客户发货(交银国际证券,2026-07-22)。
  • OCS(光路交换):OCS 是公司从器件向系统级光互联方案延伸的引擎之一。OCS 收入机会在 2026 下半年超过 $400M,并加速至 2027 年年度运行率超过 $10 亿(摩根大通,2026-04-09)。
  • CPO/NPO 激光器:面向共封装光学和近封装光学,公司提供超高功率激光器等关键器件,已推出 300mW+ CW 激光器。2026 年二季度获得数亿美元 CPO 超高功率激光器增量订单,用于 Scale-Out,2027 年交付。
  • 长协与产能锁定英伟达宣布向 Lumentum 投资 $20 亿,用于高端激光器扩产并锁定未来产能。公司与日本供应商签订七年 InP 衬底长期合同,强化关键材料供给稳定性。

二、产业链位置

所属子板块光互联
上游 · 谁给它供货
光互联4
半导体设备与核心材料2
托伦斯联讯仪器
其他4
格芯GFSIQESumitomoiET
供应
Lumentum
本页 · 产业链位置
供货
下游 · 谁在采购
核心逻辑芯片1
其他4
CienaAppleAAPL.USMetaMETA.US网络设备制造商

三、各家研报目标价一览

杰富瑞条目为上行情景,与其他机构基准目标价不可直接比较;巴克莱条目出具日期较早,价格明显滞后。

出具日期 机构 目标价 评级 / 要点
2026-06-12 摩根士丹利 $900
2026-06-11 摩根大通 $1,130 Overweight
2026-06-01 杰富瑞 $1,600 上行情景,非基准目标价
2026-05-05 瑞银 $960 上调预测并滚动至 CY27/CY28 估值
2026-01-15 巴克莱 $365 Equal Weight

四、竞争格局

高端 EML 与 InP 激光器仍是光互联瓶颈环节,供应商集中在 Lumentum、Coherent住友电工Broadcom三菱电机等少数厂商之间。Lumentum 的壁垒在于 InP 光芯片代际积累、300mW+ 高功率 CW 激光器、OCS/CPO 方案延伸,以及英伟达 $20 亿投资和七年 InP 衬底长协带来的产能锁定。短板在于公司同时面对光模块厂商和芯片厂商竞争:可插拔光模块环节有中际旭创新易盛等;共封装和 EML 环节有 Broadcom、Coherent 等。若 CPO 由交换芯片厂商主导,独立光器件公司的价值可能被压缩。

五、经营数据

指标 2024 2025 2026E 2027E 2028E 来源
营业收入(百万美元) 1,359 1,645 2,911 5,490 8,640 摩根大通
营业利润(百万美元) -8 160 811 2,024 3,545 摩根大通
毛利率(%) 30.2 34.7 44.0 47.5 49.9 摩根大通
EPS 预测(美元) 8.37 17.61 27.76 瑞银
EV/EBITDA(倍) 5.1 17.1 10.4 6.6 瑞银

数据来源:瑞银 2026-05-27;摩根大通 2026-04-09。列头为公司财年口径。

六、投资视角:多空逻辑

多头(催化)

  1. InP 光芯片供需缺口放大 — 野村估计 EML 供需失衡可能超过 30%,公司计划到 2026 年底将 EML 产能较 2025 年提升超 50%(野村,2026-07-08)。
  2. 收入与毛利率台阶跳升 — 摩根大通预计 FY2028 收入达 $86.4 亿,毛利率从 FY2026E 的 44.0% 升至 FY2028E 的 49.9%(摩根大通,2026-04-09)。
  3. OCS/CPO 打开第二曲线 — OCS 2027 年收入有望超过 $10 亿(交银国际证券,2026-07-22),CPO 超高功率激光器已取得增量订单。
  4. 客户与产能锁定提高确定性英伟达投资 $20 亿锁定高端激光器产能,七年 InP 衬底长协降低关键材料供给风险。

空头(风险)

  1. 超大规模客户资本开支波动 — 需求高度依赖美国云厂商,若 AI 数据中心资本开支放缓,已排至 2028 年的订单能见度可能下修。
  2. 架构切换风险 — CPO/NPO 改变光互联形态,若交换芯片厂主导光引擎,独立光器件厂商的价值量可能被压缩。
  3. 竞争加剧Coherent住友电工Broadcom三菱电机争夺高端 EML/光器件,中际旭创新易盛在光模块环节竞争。
  4. 估值透支 — 高盛按 2027E 盈利测算 PE 为 41.3x(高盛,2026-07-17),高预期对业绩兑现容错率低。

七、近期动态(倒序)

  • 2026 年二季度 获数亿美元 CPO 超高功率激光器增量订单,用于 Scale-Out,2027 年交付。
  • 2026-05-06 发布 FY2026 第三财季财报,收入 $8.08 亿,同比 +90.1%,GAAP 毛利率 44.2%,摊薄每股收益 $1.50。
  • 2026 年 3 月 英伟达宣布向 Lumentum 投资 $20 亿,用于高端激光器扩产并锁定未来产能。
  • 2026 年 3 月 与一家日本供应商签订七年 InP 衬底长期合同。

数据来源

  • 交银国际证券《要有光——光模块龙头增长动能或将持续;首予买入》2026-07-22
  • 野村《Yuanjie Semiconductor Technology(688498)Poised to become a global optical chip l》2026-07-08
  • 摩根士丹利《Optical:Optical Content Growing ~ Regardless of Architecture》2026-06-12
  • 摩根大通《Hardware & Networking:Optical Pullback on Recent CPO Concerns Getting Overblown;》2026-06-11
  • 杰富瑞《Lumentum Holdings Inc.(LITE) - Transceivers Ramping, Margins Inflecting》2026-06-01
  • 摩根大通《Lumentum F3Q26 Review_ Raises Revenue and Earnings Forecasts with F4Q Guide High》2026-06-01
  • 瑞银《Lumentum Holdings Inc(LITE.US)Resetting #s following a raise and channel checks》2026-05-05
  • 巴克莱《U.S. Semiconductors & Semiconductor Capital Equipment:2026 Outlook, Earnings Set》2026-01-15
  • 子行业全景见 光互联
正文双链:子行业公司概念