杭州众硅

杭州众硅（ZS）是中国 CMP 设备国产新势力，以 HSP 系列多腔多片化学机械抛光设备卡在晶圆制造平坦化环节，并因中微公司 64.69% 控股收购成为中微公司切入 CMP 赛道的核心载体。 公司成立于 2015 年，设备覆盖氧化硅、钨、铜、STI、ILD 等 CMP 工艺，14nm/28nm 已量产，5nm 处于攻关阶段。该笔收购的研报披露公告期为 2025 年 12 月，部分历史材料曾记为 2026-01。

一、主营业务与产品矩阵

• CMP 设备整机（核心）杭州众硅电子科技有限公司成立于 2015 年，核心产品为 HSP 系列多腔多片 CMP 平台，覆盖氧化硅 CMP、钨 CMP、铜 CMP、STI CMP、ILD CMP。中微公司于 2025 年 12 月公告拟取得 64.69% 股权，使其成为中微公司 CMP 业务载体。
• 工艺节点演进设备已在 28nm 和 14nm 节点量产，并向 5nm 节点测试/攻关推进。其工艺组合对应晶圆制造中多类平坦化步骤，构成从成熟制程向先进制程延伸的产品路线。
• 客户验证与量产导入客户包括中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹宏力 4 家国内主流晶圆厂。CMP 设备需经历长周期工艺验证，客户基础反映公司进入国内主流晶圆厂供应链。
• 配套生态CMP 量产线需要抛光液、抛光垫两类耗材，以及精密机械、流体控制零部件配套，主要配套供应商包括安集科技、鼎龙股份等。该层影响设备稳定运行和工艺适配。

三、竞争格局

全球 CMP 设备市场仍由 Applied Materials 和荏原主导，国内形成华海清科与杭州众硅的双雄格局，昆山国芯达等也在参与。杭州众硅的相对位置是新势力而非存量龙头：它以 HSP 系列多腔多片平台进入中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹宏力等客户，并在 28nm/14nm 量产、5nm 攻关。中微公司取得 64.69% 股权后，公司从独立 CMP 厂商变为中微公司刻蚀+CMP 平台的一部分，客户协同是其主要增量。

短板同样清楚：先进节点经验仍落后于国际龙头，CMP 与刻蚀的工艺 know-how 差异使整合和验证不能简单复制。若 5nm 以下节点追赶不及预期，或中微公司与杭州众硅整合不顺，国产双雄格局可能仍停留在成熟制程替代。

四、投资视角：多空逻辑