全栈自研（主控 + 固件 + 模组）
是什么
- 传统模组厂模式：买现成主控（Marvell / 联芸科技 / 英韧科技）+ 买颗粒 → 组装 → 卖
- 全栈自研：自研主控芯片 → 自写固件 → 自研模组工艺 → 端到端调优
- 核心壁垒：固件算法（GC、磨损均衡、ECC）+ 主控架构 + 颗粒适配
关键数据：毛利率对比
| 模式 | 毛利率 | 例 |
|---|---|---|
| 纯模组组装 | 10-20% | 传统模组厂 |
| 全栈自研 | 30-50% | 德明利 / 大普微 |
| 互连芯片 | 60%+ | 澜起科技 64.83% |
国内代表玩家
- 德明利（001309.SZ）— 全栈自研标杆，2025 净利同比 +85-128%，股价 +273%
- 江波龙（301308.SZ）— 自研主控累计 8,000 万颗部署，UFS 主控流片
- 大普微 — PCIe 5.0 主控 DP800 量产 + 122 TB QLC eSSD 端到端
- 佰维存储（688525.SH）— 先进封装 + 主控 + 模组一体
关键趋势
- 从消费级延伸到企业级 — 大普微 PCIe 5.0 主控直接对标 Marvell
- AI 场景定制化 — 针对训练 IO / 推理 KV-cache 等定制固件
- 资本投入门槛高 — 单颗 PCIe 5.0 主控研发投入 $50-100M