英韧科技 / Innogrit(未上市)
国内 SSD 主控独角兽——PCIe 5.0 SSD 主控 Rainier 已量产,与 大普微 DP800 并列国内 PCIe 5.0 主控第一梯队。曾传赴美 IPO,是 3-05-AI存储系统 SSD 主控三小龙(英韧 / 联芸科技 / 得一微电子)之首(据3-05)。
业务概览
- 核心业务:企业级 / 消费级 SSD 主控芯片研发
- 技术路线:从 PCIe 3.0 → 4.0 → 5.0 持续演进,Rainier 系列 PCIe 5.0 主控已量产
- 客户结构:国内 SSD 模组厂、企业级 SSD 厂商、海外品牌商
- 创始人背景:核心团队多来自 Marvell / Silicon Motion 等国际主控龙头
- 资本路径:未上市,曾传赴美 IPO,受中美科技博弈影响节奏不确定
关键数据
| 维度 | 数据 | 时间 / 来源 |
|---|---|---|
| 成立时间 | 2017,硅谷华人团队创办,总部上海 | T1 公司官方 / 媒体 |
| PCIe 5.0 旗舰主控 | YR S900(IG5669/Tacoma),2023-09 量产,国内首款 PCIe 5.0 企业级主控 | T1 公司官方 / 中国日报 |
| Rainier 系列 | PCIe 4.0 主控(IG5236 RainierPC / IG5220 RainierQX)已量产 | T1 公司官方 |
| IPO 历史 | 曾传赴美 IPO | 据3-05 |
| 行业定位 | SSD 主控三小龙之首 | 行业 |
| 主要竞品 | Marvell / Silicon Motion 国际,大普微 DP800 国内 | — |
核心产品
- YR S900(IG5669,代号 Tacoma)PCIe 5.0 企业级主控 — 2023-09 量产,国内首款 PCIe 5.0 企业级主控,对标 Marvell Bravera 系列
- Rainier 系列 PCIe 4.0 主控(IG5236 RainierPC / IG5220 RainierQX)— 存量主力,覆盖企业级 + 消费级
- 支持 QLC 大容量优化 — 配合 大普微 / Solidigm 等 QLC SSD 厂商方案
上下游关系
↑ up::台积电 2-07-EDA电子设计自动化 Synopsys Cadence ↓ down::大普微 忆恒创源 忆联 江波龙 佰维存储 德明利 — 国内 SSD 厂商 ↓ down::海外 SSD 品牌商 ⚔ competitor::Marvell — 国际企业级 SSD 主控龙头 ⚔ competitor::Silicon Motion — 消费级主控国际龙头 ⚔ competitor::联芸科技 得一微电子 — 国内同业 ⚔ competitor::大普微 DP800 — 国内 PCIe 5.0 同台 ∈ belongs_to::3-05-AI存储系统
战略要点
- PCIe 5.0 主控国内已量产第一梯队 — 与 大普微 DP800 同台,国产 PCIe 5.0 主控不再为零(据3-05)
- 国内 SSD 主控独角兽 — 在 PCIe 5.0 节点上是国产摆脱 Marvell 依赖的关键
- 赴美 IPO 受阻 — 地缘政治影响,转 A 股 / 港股是潜在路径
- 被收购吸引力 ★★★★ — 是 兆易创新 H 股 46.11 亿港元 35% 收购预算的潜在标的,澜起科技 CXL/PCIe 生态延伸候选
- IPO 估值参考 — SSD 主控三小龙之首,估值预期高于 联芸科技 / 得一微电子
关键风险
- 高端主控与 Marvell 性能 / 工艺差距
- 上市节奏(赴美受阻 / A 股 / 港股切换)
- 客户集中度(依赖少数大型 SSD 厂)
- 中美技术对抗对先进制程代工的影响
增量补充(2026-05-29)
- 产品型号澄清:经核(T1 公司官方 + 媒体),英韧的 Rainier 系列实为 PCIe 4.0 主控(IG5236 RainierPC / IG5220 RainierQX);PCIe 5.0 旗舰是 YR S900(IG5669,代号 Tacoma),2023-09 量产,为国内首款 PCIe 5.0 企业级主控。本页正文(一句话定位 / 业务概览 / 战略要点)多处将"Rainier"标为 PCIe 5.0 系实属型号混淆,以本节为准;关键数据表与核心产品列表已订正。
- 成立背景:公司成立于 2017,由硅谷华人团队创办,总部上海,截至 2023 已量产 8 颗主控芯片。
来源:InnoGrit YR S900 量产 · 中国日报;InnoGrit PCIe 5.0 企业级 SSD 主控量产
关键来源
- 3-05-AI存储系统 — AI 存储模组 / SSD / 互连深度报告