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力森诺科

4004 · 日股

昭和电工重组后的半导体材料公司:CMP 浆料/封装材料,HBM 材料链核心

力森诺科

上下游关系

上游 · 谁给它供货2 个环节
PCB与覆铜板日东纺 · 中材科技
其他Nitto Boseki · Mitsui Kinzoku
下游 · 谁在采购4 个环节
基荷电力-燃料与矿产上海电气
先进封装揖斐电 · 欣兴电子
其他HGST · Intel · Murata Mfg · Nippon Chemi-con

行情与财报