材料巨头:电子级薄膜/碳纤维/半导体封装材料,供三星链
…4. 资本开支与折旧压力 — 2026 年资本开支 NT$340 亿,约 70% 投向 ABF,若需求转弱或良率爬坡不顺,新增折旧将压低回报。 七、近期动态(倒序) · 2026-05-04 公告向TorayEngineering 采购 Bonder 设备,并向 Jyunjie Technology Co., Ltd. 采购厂房设施工程。 · 2026-04-24 公告向 ASMPT NEXX Inc. 采购 Plating…