EMC（环氧塑封料）
半导体封装关键材料。日本住友化学 + Nitto Denko + 韩国三养社合计 75% 全球份额。国内 华海诚科 龙头但仍处于追赶阶段，HBM3E 用 EMC 突破是国产首次进入高端 HBM 供应链（据2-05）。
是什么
EMC（Environmental / Epoxy Molding Compound）= 环氧塑封料，是把芯片封装起来形成保护壳的关键材料。占传统封装 BOM 5-10%、先进封装 BOM 3-8%。主要形态：
- 颗粒状 EMC（GMC） — 传统 QFN/BGA 封装主力
- 液态 EMC — 先进封装（FC-BGA/SiP/FOWLP）必需
- FC 底填胶（Underfill） — 芯片与基板间隙填充
全球竞争格局
（份额数据为专有数据，以 2-05-先进封装 内部研究为准 T2.5，网络无对应一手公开证据）
| 厂商 | 国家 | 备注 |
|---|---|---|
| 住友化学 | 日本 | 全球前三之一 |
| Nitto Denko | 日本 | 全球前三之一 |
| 三养社 | 韩国 | 全球前三之一 |
| 三巨头合计 | — | 75% |
| 华海诚科 | 中国 | 国内 15% / 全球 ~3% |
关键突破：国产 HBM 用 EMC
华海诚科 开发的 HBM3E 颗粒状 EMC，已通过 SK海力士、长鑫存储 验证（送样阶段）—— 国产 EMC 首次进入高端 HBM 供应链。这是中国突破日韩材料垄断的标志性事件。
关键填料：球形硅微粉 占 EMC 成本 40-50%，联瑞新材 的 Low-α 级别硅微粉是 HBM 必需材料（普通硅微粉的 α 射线会导致 HBM 位翻转）。
上下游关系
↑ up::2-10-半导体设备与核心材料 — 环氧树脂 / 球形硅微粉原料 ↓ down::2-05-先进封装 — 用于所有封装环节 ∈ belongs_to::2-05-先进封装
关键事件
- 2025-华海诚科收购衡所华威 — 华海诚科以 ￥8 亿收购衡所华威，市占率升至 20%