昇腾 950
⚠️ Stub 页：由 /capture 从 国内超节点 自动创建（Tier D）。全部规格为 2026-07 分析师路演口径，华为官方未公开完整参数，均属未量产的路线图数值。
华为 昇腾系列继 昇腾910C / 昇腾910D 之后的新一代 AI NPU，最大变化有二：按训练/推理负载拆成 950PR 与 950DT 两颗芯片，以及架构层首次支持 SIMT 以提升 CUDA 生态 兼容性。它同时是华为第二代超节点（8,192 卡）的算力底座。
双芯片分工（路线图，未量产）
| 维度 | 950PR | 950DT |
|---|---|---|
| 定位 | Prefill（预填充）与推荐场景 | Decode（解码）与训练 |
| 时点 | 2026 年一季度开始备货 | 2026 年四季度大规模出货 |
| 设计 | 单芯片 | — |
| 算力 | 目标接近 NVIDIA H100（略弱） | 与 950PR 相当 |
| HBM | 容量 128 GB，但带宽低于 昇腾910C；首次采用国产 HBM 颗粒 | 容量更大、带宽更快 |
拆分逻辑与 NVIDIA 把训练与推理体系分化的思路同向：Prefill 吃算力、Decode 吃内存容量与带宽，一颗通用芯片两头都不占优。
架构升级：SIMT 与 CUDA 兼容性
路演纪要称从 950 系列起，昇腾架构做出重大升级、支持 SIMT（单指令多线程），因而大幅提升对 CUDA 生态 的兼容性，解决此前 910 系列"不好用"的迁移痛点；华为据此增强了软件兼容性信心，并已准备在韩国销售（据 2026-07 星球路演纪要，Tier D）。
[!warning] 待验证 若 SIMT 支持属实，这是国产算力迁移成本曲线的关键拐点——但截至 2026-07 无公开实测、无官方架构白皮书佐证。遇华为官方文档或券商深度报告给出不同口径时，按 docs §12.2 让位。
在超节点路线图中的位置
- 950 超节点：8,192 颗芯片，采用 UB 2.0 扩展技术，通信效率宣称 95%；纪要称整体算力为 NVIDIA NVL144 的 6.7×、内存容量 15×，但芯片数为其 56.8×（以数量取胜）
- 950 超级集群：由 64 个 950 超节点互联，机架总数可能超过 1 万个
- 上一代：CloudMatrix384（384 卡）
- 下一代：960 超节点，预计 2027 年四季度推出，卡规模升级至百万级
互联侧：柜内背板互联，跨机柜全部光互联，未来可能升级为 NPO 光模块互联；配套发布 UB 协议，支持 UBoE 与 RoCE，允许复用现有以太网交换机但推荐 UBoE。
产能与瓶颈
纪要判断华为的出货上限不在需求而在供给——"能生产多少，客户就会买多少"，核心约束是产能与 HBM 等内存颗粒供货；华为在国产算力出货中的价值量占比预计 30%–50%，其收入增长同样受 HBM 产量牵制（据 2026-07 星球路演纪要，Tier D）。
演进路线
华为昇腾910B → 昇腾910C → 昇腾910D → 950PR / 950DT（2026）→ 960 世代（2027）
关联
相关来源
- 国内超节点 — 2026-07 WAIC 期间分析师路演纪要（Tier D）