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双鸿科技

双鸿科技围绕英伟达 GB200/GB300 等高功耗 GPU 服务器提供液冷散热部件,产品从芯片级冷板延伸到液路快接头和机柜级 CDU。其路线由笔电散热转向 GPU 液冷,并从 GB200 冷板适配延伸到 GB300 平台。冷板、快接头与 CDU 组合决定了液冷系统能否在低热阻、低漏液和长寿命要求下稳定运行。

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双鸿科技(3324.TW)

双鸿科技是 AI 服务器热管理环节的液冷散热厂商,卡位 GPU 服务器冷板、快接头与 CDU 等关键部件。 公司由笔电散热转向 GPU 液冷,微通道冷板可适配 GB200/GB300 服务器,快接头已送样英伟达

一句话看懂

双鸿科技围绕英伟达 GB200/GB300 等高功耗 GPU 服务器提供液冷散热部件,产品从芯片级冷板延伸到液路快接头和机柜级 CDU。其路线由笔电散热转向 GPU 液冷,并从 GB200 冷板适配延伸到 GB300 平台。冷板、快接头与 CDU 组合决定了液冷系统能否在低热阻、低漏液和长寿命要求下稳定运行。

一、主营业务与产品矩阵

  • 冷板(芯片级散热):微通道冷板适配 GB200/GB300 服务器,在 1.1kW 工况下热阻低至 0.043°C/W,可支持 1400W 功耗,GPU 散热热密度达 35W/cm²。这是 GPU 热量进入液冷循环的第一环节。
  • 快接头(液路连接):快接头已送样英伟达,尺寸缩小至原型号 1/3,插拔寿命超过 10 万次,漏液率不高于 0.01mL/min。该环节把冷板与外部管路连接起来,是液冷系统可靠性的关键接口。
  • CDU(机柜级散热分配):CDU 支持 200kW 级散热,GB300 机柜需 3 台,单机柜通常配置 2-3 台。它将冷板带走的热量在机柜层面进行循环和分配,使单卡散热扩展为整机柜热管理。

二、产业链位置

双鸿科技
本页 · 产业链位置
供货
下游 · 谁在采购
核心逻辑芯片1
模型工厂1
其他2
惠普HPQ美超微

三、竞争格局

AI 服务器液冷竞争围绕英伟达 GB200/GB300 平台展开,双鸿科技的位置集中在液冷部件配套,而非以整机或服务器品牌参与竞争。其优势来自冷板、快接头和 CDU 的组合能力:冷板负责低热阻取热,快接头负责低漏液长寿命连接,CDU 负责 200kW 级机柜热分配。 公司短板也来自部件属性:单柜 CDU 配置、平台认证和液冷渗透节奏都会影响价值量兑现,产品竞争力需要持续通过高功耗平台的可靠性验证来维持。

四、投资视角:多空逻辑

多头(催化)

  1. 液冷收入结构升级 — 2026 年液冷占整体营收比重预计超过 55%(国金证券,2026-05-31)。
  2. 高功耗 GPU 提升散热价值量 — 冷板支持 1400W 功耗,GPU 散热热密度达 35W/cm²,GB300 机柜需要 3 台 CDU。
  3. 关键部件可靠性形成认证壁垒 — 快接头尺寸缩小至原型号 1/3,插拔寿命超过 10 万次,漏液率不高于 0.01mL/min,并已送样英伟达
  4. 从芯片级到机柜级的产品组合 — 微通道冷板、快接头与 CDU 可覆盖 200kW 级机柜散热,增强整体配套能力。

空头(风险)

  1. 平台依赖风险 — 产品适配 GB200/GB300 平台,英伟达平台迭代或认证变化会影响订单节奏。
  2. 液冷渗透节奏风险 — 收入结构向液冷转型依赖液冷在 AI 服务器中的渗透速度,传统散热业务难以单独支撑转型。
  3. 单柜配置约束价值量 — CDU 单机柜通常配置 2-3 台,GB300 机柜需 3 台,机柜设计变化会直接影响部件需求量。
  4. 可靠性工程压力 — 漏液率不高于 0.01mL/min、插拔寿命超过 10 万次等指标提高了量产一致性和测试门槛。

数据来源(金石研报知识库)

  • 国金证券《电力设备与新能源行业研究:AIDC仍是进攻首选,景气度主线看好风电锂电》2026-05-31
  • 国信证券《AI产业链系列报告一:26年算力景气度持续上行,关注互联、液冷、供电板块》2026-01-21
  • 子行业全景见 1-03-热管理与散热
正文双链:公司子行业概念