广达（2382.TW）
全球 AI 服务器 ODM 第二。GB200 NVL72 基板组装份额 40%，GB 系列整体出货份额 ~19%。客户结构以 Google / AWS / Meta 等头部 CSP 为主。全球最大笔电 ODM，AI 服务器是核心增长引擎（据2-02）。
业务概览
- 核心定位：台湾 ODM 四强之二，业务从笔电 ODM 转向 AI 服务器 ODM
- 客户优势：与 Google / AWS / Meta 等头部 CSP 建立长期 ODM 直采关系
- 价值链定位：第二层 AI 服务器 ODM 组装 — 尤其擅长 GPU 基板（GPU Tray / Compute Tray）组装
- 差异化：在 NVL72 基板环节的份额远高于其在整体机架的份额，是基板组装专家
关键数据
| 维度 | 数据 | 时间 / 来源 |
|---|---|---|
| 股票代码 | 2382.TW | — |
| 2024 营收 | ~NT$1.45 万亿 | 公司财报 |
| NVL72 基板组装份额 | 40% | 行业（据2-02） |
[!info] 口径说明（2026-05-29 核查） 正文「2024 营收 ~NT$1.45 万亿」与 T0 金标准
data/financials/2382.TW.json的 2024 年报合并营收 NT$1.4108 万亿 存在约 2.8% 差异（< 5%），原文「~」已标约数，差异在口径/约整范围内，两值并存不订正。注：金标准 2025 年报营收已跃升至 NT$2.1237 万亿（AI 服务器放量）。 | GB 系列整体出货份额 | ~19% | 行业（据2-02） | | 客户结构 | Google / AWS / Meta 等头部 CSP | — |
关键产品 / 能力
- GPU Compute Tray 组装 — NVL72 单机柜核心组件，40% 份额是行业最高
- GB200 / GB300 整机柜组装 — 整体机架出货份额约 19%
- 液冷 工程 — 配合 GB200/GB300 整机柜
- 笔电 ODM — 全球最大笔电 ODM 基础
上下游关系
↑ up::NVIDIA — GPU / 整机柜参考设计授权 ODM ↑ up::台积电 — 间接（GPU / ASIC 代工） ↑ up::1-03-热管理散热 — 液冷 模块上游 ↓ down::Google / AWS / Meta / Microsoft — 头部 CSP 直采主力 ↓ down::Dell Technologies / HPE — 部分 OEM 客户 ⚔ competitor::鸿海精密 / 工业富联 — NVL72 整体机架第一 ⚔ competitor::纬创 — GB 系列整体出货第三 ⚔ competitor::英业达 — 2026 起新进入者 ∈ belongs_to::2-02-AI服务器整机
战略要点
- 基板专家定位 — NVL72 基板组装 40% 显著高于整机 19%，表明广达在 GPU Compute Tray 环节具备专长，是 CSP 客户做深度定制的首选 ODM
- CSP 直采渠道的二号位 — 仅次于 鸿海精密，是 ODM 直采 47.3% 蛋糕的核心分食方
- 笔电 ODM → AI 服务器 ODM 转型成功 — 当笔电增长放缓时，AI 服务器接力为核心增长引擎
- 液冷 标配化新一轮挑战 — GB200/GB300 散热工程标准化成都门槛，台 ODM 四强之间竞争从"组装速度"转向"散热工程"
关键来源
- 2-02-AI服务器整机 — 子行业深度报告