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第二层 · A 股 · 更新 2026·06·17
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光迅科技

Accelink · 光迅

002281 SSE/SZSE · A 股
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光迅科技(002281.SZ)

中国信科 集团旗下央企背景光模块龙头。国内唯一具备从光芯片到光模块垂直整合能力的企业,800G 已量产、1.6T 处于客户验证阶段(据2-03)。

业务概览

  • 核心产品:高速光模块(800G 光模块 / 1.6T 光模块)+ 光芯片 + 光器件
  • 集团背景中国信科 集团(央企)旗下上市平台
  • 核心壁垒国内唯一从光芯片到光模块的垂直整合,自有光芯片产线降低 DFB / EML 等关键器件供应链风险
  • 行业地位:与 中际旭创 / 新易盛 并列中国光模块第一梯队
  • 客户结构:国内三大运营商 + 国际数据中心客户

关键数据

维度 数据 时间
最新市值 约 ¥550 亿 2026
2024 营收 约 ¥80 亿 2024
800G 状态 已量产 2025
1.6T 状态 客户验证阶段 2025
垂直整合 光芯片 → 光模块全链

关键产品

  • 800G 光模块 — 已量产,对接国际数据中心客户
  • 1.6T 光模块 — 客户验证阶段,2026 是关键放量节点
  • DFB / EML 激光芯片 — 自产,与 源杰科技 / 长光华芯 并列国产激光芯片重要力量

上下游关系

↑ up::2-10-半导体设备与核心材料 — 光芯片晶圆制造 ↑ up::Broadcom Marvell — 高端 DSP 芯片(卡脖子) ↓ down::中国移动 / 中国电信 / 中国联通 — 运营商集采核心中标方 ↓ down::国际数据中心客户 — Google / Microsoft 等 ↓ down::2-12-网络设备 — 交换机厂商 ⚔ competitor::中际旭创 — 全球第一对手 华工科技 博创科技 烽火通信 ⚔ competitor::新易盛 — LPO 路线对手 ⚔ competitor::德科立 — 新锐挑战者 ∈ belongs_to::2-03-高速互联

战略要点

  1. 央企背景 + 垂直整合是双重壁垒中国信科 集团赋能产能 / 客户 / 政策资源,自有光芯片产线降低成本与供应风险(据2-03
  2. 运营商集采是稳定基本盘 — 央企身份在国内运营商市场具结构性优势
  3. 国际数据中心客户拓展是增长引擎 — 800G 已量产,但相对 中际旭创 海外客户深度仍待提升
  4. 市值与同业差距明显 — ~¥550 亿 vs 中际旭创 ~¥7,200 亿 / 新易盛 ~¥4,200 亿,体现盈利能力与海外份额差距

关键风险

  • 1.6T 验证节奏不及预期
  • 高端 DSP 芯片 卡脖子风险(与同业一致)
  • 央企机制下产品迭代速度的灵活性

关键来源

在 Bernstein「AI DC Connectivity」深度报告中的视角

Bernstein 把光迅科技(Accelink)列入大陆光模组核心受益清单。

[据 Bernstein 2026-05-08 AI DC Connectivity 180 页深度](../来源摘要/Bernstein-ARTIFICIAL INTELLIGENCE: INSIDE THE WAR FOR AI DATA CENTER CONNECTIVITY.pdf.md)

在 Morgan Stanley「Global AI Transceivers」全球协同报告中的视角

MS 把 Accelink 目标价从 ¥60 大幅上调至 ¥166(+177%)— 是本报告 PT 上调幅度最大的标的。MS 看好 Accelink 在 1.6T + CW laser 上下游同时受益的位置 — InP 光通道需求 CAGR ~85% through 2030;硅光占比从 2018 10% → 2024 33%,预计 2026 成主流。

[据 Morgan Stanley 2026-05-14 Global AI Transceivers](../来源摘要/Morgan Stanley-Global AI Transceivers: Industry Demand Likely to be Even Stronger.pdf.md)