UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）
通用 Chiplet 互联快速通道（开放标准）。是 Chiplet 异构集成的"软件层"。由 Intel、AMD、台积电、三星电子、NVIDIA 等 80+ 厂商组成的联盟推动（据2-05）。
是什么
UCIe 是 die-to-die 短距互联标准，用于在同一封装内部把多个 die（chiplet）连起来。本质是把传统 PCIe 那种"芯片对芯片"的接口，搬到"die 对 die"的尺度。
与其他互联协议的位置不同：
| 协议 | 尺度 | 典型用例 |
|---|---|---|
| UCIe | die-to-die（同一封装内） | AMD MI300 多 die、Intel Meteor Lake |
| NVLink | GPU-GPU（机柜内） | NVIDIA DGX / GB200 |
| Infinity Fabric | 同上 | AMD MI300X / Helios |
| CXL | CPU-加速器-内存 | 内存池化 |
| InfiniBand | 机柜间 | AI 集群 |
国内进展
战略意义
- 多芯片设计成本降 30-40% —— UCIe 让 AI 芯片企业能把单颗大芯片拆分成"计算核心 + I/O 核心 + 存储控制器"多个 die 协同
- 开放对抗封闭 —— UCIe 是开放标准，对抗 NVIDIA 私有 NVLink 生态
- Chiplet 普及的关键基础设施
上下游关系
↑ up::2-08-芯片IP — IP 核授权 ↓ down::2-05-先进封装 — Chiplet 封装实施 ↓ down::2-01-核心逻辑芯片 — AI 芯片设计采用 ∈ belongs_to::2-05-先进封装