AI产业链地图·知识库 此芯科技 · 公司
🚧 网站建设中 更新 2026·06·17 → 产业链图谱
首页/公司/此芯科技
第二层 · 未上市 · 更新 2026·06·17
公司 未上市

此芯科技

Cixin Tech · 此芯

2. 被收购吸引力 ★★★★ — 潜在买方 韦尔股份(账面 ¥120 亿,模拟前端 + CIS 强协同)、圣邦股份(模拟龙头补 IP 短板) 3. 验证周期长是双刃剑 — 客户导入 2-3 年,但一旦绑定切换成本极高 4. AI 边缘场景刚需 — 边缘 AI 推理需要高精度 ADC 做传感器前端,IP 需求加速

此芯科技 私募 · 未上市
主层
第二层 · 芯片系统
主子行业
芯片IP
总部
中国
反向引用
5 处 · 来自 4
归属 第二层 · 芯片系统芯片IP中国芯片IP模拟IPADC未上市科创板第二层

此芯科技(未上市)

国产稀缺 模拟混合信号 IP 标的,主打 ADC / PLL / LDO 等模拟前端 IP。12bit 100MSPS ADC IP 对标 TI 模拟前端,应用于 5G 基站 / 汽车雷达 / 医疗影像。在 2-08-芯片IP 摘要中位列被收购吸引力 ★★★★(潜在买方 韦尔股份 / 圣邦股份)+ 科创板 IPO 高确定性 ★★★★(2026-2027 拟上市,据2-08)。

业务概览

  • 核心定位:国产 模拟混合信号 IP 提供商,模拟 IP 国产化稀缺标的
  • 拳头产品:12bit 100MSPS ADC IP(对标 TI 模拟前端)、PLL / LDO IP
  • 价值链定位:第二层 2-08-芯片IP — 模拟 IP 子类(区别于数字 IP 三巨头垄断)
  • 应用场景:5G 基站 / 汽车雷达 / 医疗影像 / 工业控制
  • 资本路径:未上市,2026-2027 拟科创板 IPO,估值 ¥35-55 亿

关键数据

维度 数据 时间 / 来源
股票代码 未上市
拟 IPO 估值 ¥35-55 亿 2026-2027
IPO 路径 科创板 2026-2027
拳头 IP 12bit 100MSPS ADC 对标 TI 模拟前端
被收购吸引力 ★★★★(韦尔股份 / 圣邦股份潜在买家) 据2-08
客户导入周期 2-3 年(模拟 IP 验证特点)

核心产品

  • ADC IP 系列 — 12bit / 14bit / 16bit ADC,多速率(10M / 100M / 1G+ SPS)
  • PLL IP — 锁相环 IP,时钟生成
  • LDO IP — 低压差稳压器
  • 模拟前端组合 — ADC + PLL + LDO 一站式模拟前端方案

上下游关系

↑ up::EDA 工具链(Synopsys / Cadence) ↑ up::台积电 / 中芯国际 — IP 工艺移植所需 Foundry 配合 ↓ down::5G 基站 SoC 厂商 ↓ down::汽车雷达 / 自动驾驶 SoC 厂商 ↓ down::医疗影像 ASIC / 工业控制 ASIC 厂商 ⚔ competitor::Synopsys DesignWare 模拟 IP ⚔ competitor::Cadence 模拟 IP ⚔ competitor::TI(不外授权但是模拟前端事实标准) ⚔ competitor::芯原股份 部分模拟 IP 业务 ∈ belongs_to::2-08-芯片IP

战略要点

  1. 模拟 IP 国产化稀缺 — 数字 IP 已有 芯原股份 / 平头哥半导体,模拟 IP 长期被国际厂商垄断(据2-08
  2. 被收购吸引力 ★★★★ — 潜在买方 韦尔股份(账面 ¥120 亿,模拟前端 + CIS 强协同)、圣邦股份(模拟龙头补 IP 短板)
  3. 验证周期长是双刃剑 — 客户导入 2-3 年,但一旦绑定切换成本极高
  4. AI 边缘场景刚需 — 边缘 AI 推理需要高精度 ADC 做传感器前端,IP 需求加速

关键来源