冷板液冷（Cold Plate Liquid Cooling）

液冷 的两大分支之一 — 冷板贴附 GPU / CPU 表面，冷却液在冷板内流过带走热量。是当前 GB200 NVL72 / GB300 NVL72 的主流路线，由 工业富联 / 鸿海精密 等台湾 ODM 大规模量产（据2-02）。

是什么

冷板（Cold Plate）是金属板（铜 / 铝），内部有微通道，冷却液在通道内循环。冷板紧贴 GPU / CPU 顶部（取代散热鳍片+风扇），通过快接头连接到机柜级 / 数据中心级的循环系统（CDU）。

特点：

• 冷却液不直接接触芯片（比 浸没液冷 风险低）
• 兼容标准机柜尺寸（改造成本低于浸没）
• 适配 GPU / CPU 等核心高功耗芯片，其他低功耗器件（内存 / 电源）仍可用风冷或部分覆盖

为什么是 GB200/300 主流方案

1. GB300 NVL72 全冷板方案：NVIDIA 已正式采用全冷板液冷作为标准散热配置（据2-02）
2. 改造门槛较低：相比 浸没液冷，不需要专用机柜 / 冷却液回收系统，CSP 部署速度快
3. 维护性强：故障机可单机抽出维护，不需要"捞机器"
4. 价值密度：GB300 NVL72 单机柜液冷散热组件价值 $49,860（据2-02）

主要玩家

• 工业富联（601138.SH）/ 鸿海精密（2317.TW）— GB200/300 机架 ODM 出货 52%，已建成完整 GB200 NVL72 整机柜液冷测试产线（据2-02）
• 广达（2382.TW）— NVL72 基板组装 40%
• 纬创（3231.TW）— GB 出货 21%
• 国内冷板供应：英维克、高澜股份、飞荣达等

演进

• 第一代：仅覆盖 CPU / GPU 核心芯片，配合风冷补充
• 当代（GB200/300）：全冷板 — 覆盖 GPU / CPU / NVSwitch 等全部高密度热源
• 未来：与 浸没液冷 并行，高密度场景向浸没演进

微模块/预制化视角（2026-05 补充）

冷板液冷正在以 液冷微模块 / 液冷 CDU 的形态深度集成进 微模块数据中心（据3-09）：

• 驱动力：NVIDIA B200 单卡 1,000W + GB200 NVL72 整柜 120kW+ 倒逼，传统风冷无法散热
• 市场：液冷微模块 CAGR 40%+（2025-2027）
• 代表玩家：Vertiv 通过 2023-12 收购 CoolTera 切入 CDU；华为 FusionModule 推冷板版微模块；英维克 / 曙光数创 国内主力
• 形态：CDU + 冷板服务器 + 行级管路 + 干冷器/冷却塔，工厂预制成完整模块

关键来源

• 2-02-AI服务器整机
• 3-09-数据中心微模块-预制化
• 详见 1-03-热管理散热