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第二层 · 更新 2026·08·05
概念 技术 / 术语

液冷

Liquid Cooling · 数据中心液冷 · AI 液冷

液冷是用液体(水、氟化液或其他冷却介质)替代空气作为散热媒介,把 GPU / CPU 等高功率芯片的热量带走。两大主流分支

液冷 CONCEPT · 概念
首次提出
2010s
归属层
第二层 · 芯片系统
关联子行业
数据中心
关键参与方
中科曙光, 工业富联, 英维克, 高澜股份
反向引用
222 处 · 来自 134

液冷(Liquid Cooling)

AI 服务器数据中心核心散热范式,GB200/300 时代已成标配。单机柜功耗从风冷的 30kW 上限直接跳升到 GB300 NVL72 的 150kW+,传统风冷物理上无法承载,液冷成为准入门槛据 AI服务器整机)。

是什么

液冷
本页 · 产业链位置
竞争对手
冷板贴附芯片表面,冷却液在冷板内流动。GB200/300 主流方案
服务器整体浸没在冷却液中。散热效率最高,中科曙光 是国内最早商用化代表

为什么是 AI 服务器标配

  1. 功耗墙突破:传统风冷单机柜上限约 30kW,GB200 NVL72 单柜 120kW、GB300 NVL72 跳升至 150kW+据 AI服务器整机
  2. GPU 功耗 1,400W+GB300 NVL72 单 GPU 功耗突破 1,400W,散热密度风冷无解
  3. 价值密度跳升GB300 NVL72 单机柜液冷散热组件价值 $49,860据 AI服务器整机
  4. PUE 优势:相比风冷数据中心 PUE 1.4-1.6,液冷可下探到 1.1-1.2 区间

主要玩家

演进路线

阶段 主导方案 单柜功耗 时间
风冷时代 风扇 + 空调 <30kW -2022
风液混合 部分冷板 + 风冷 30-50kW 2022-2023
冷板液冷 冷板液冷 60-150kW 2024-2026(GB200/300 标配)
浸没液冷 浸没液冷 150kW+ 2025+(高密度场景)

关键来源

正文双链:子行业公司概念