何庭波（He Tingbo）
海思半导体 总裁、华为 Fellow。1996 年加入华为，2004 年起主导海思创立和发展。2019 年实体清单事件中"备胎转正"宣言的发表者，是华为芯片自研体系的核心人物。
一句话定位
海思半导体掌门人；"备胎转正"宣言的发表者；昇腾 / 麒麟 / 鲲鹏背后的总设计师。
基本信息
| 维度 | 内容 |
|---|---|
| 教育 | 北京邮电大学半导体物理硕士 |
| 现任职 | 海思半导体 总裁、华为 Fellow |
职业生涯
- 1996 加入 华为 — 从基层工程师起步
- 2004 — 华为成立 海思半导体，何庭波任副总裁
- 2011-至今 — 海思总裁
关键决策 / 成就
- 海思从无到有 — 主导麒麟系列手机 SoC、巴龙基带、昇腾 AI 芯片、鲲鹏 CPU 等全谱系
- 2019-05-17 "备胎转正"内部信 — 实体清单发布次日发出，宣布海思转入"加速度备胎转正"
- 2023 麒麟 9000S 突破 — Mate 60 标志国产 7nm 制程突破
- 昇腾 910B / 910C 量产 — 国产 AI 训练芯片代表
- 常年神秘低调，几乎不公开露面
- 2026-05 发表 τ scaling 论文——在 ChinaXiv 发表 Perspective 论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》（ChinaXiv:202605.00224v1），提出 τ scaling（韬定律 / 时间标度）作为继 Dennard 之后的新标度原理。论文披露 2020-05 至 2026-05 六年间团队设计并量产 381 颗芯片；LogicFolding 在 Kirin 2026 实测晶体管密度 +55%、功耗效率 +41%；Unified Bus 端到端远程访问延迟约 500× 缩减至 ~100ns；规划 2030 年 Ascend 990 引入 LogicFolding，2035 年 AI 硬件集成度 > 100× 提升（据华为韬定律原文 2026-05-25）
在 AI 产业链中的角色
海思半导体 是华为整个芯片自研体系的根，华为昇腾 AI 芯片实际由海思研发。何庭波是中国 AI 芯片国产替代叙事的关键技术决策者。
关联实体
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