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更新 2026·06·17
概念 技术 / 术语

相变浸没液冷

Two-Phase Immersion Cooling · 双相浸没液冷 · 沸腾浸没液冷

相变浸没液冷 vs 单相浸没液冷的核心差异:

相变浸没液冷 CONCEPT · 概念
首次提出
2015
关键参与方
[[3M]] · [[曙光数创]] · [[NVIDIA]]
反向引用
3 处 · 来自 2
归属 浸没液冷相变高密度算力第一层

相变浸没液冷(Two-Phase Immersion Cooling)

浸没液冷 的高阶形态——冷却液在吸热后蒸发为气态,经冷凝器液化后回流。利用相变潜热,散热效率是单相的 3-5 倍,可支持 >100kW/机柜NVIDIA Rubin 2026 Q3 预计全面支持(据 1-03)。

[!info] 口径说明:Rubin 的散热路线(2026-06 核查) 内部研究(Tier B)的"Rubin 2026 Q3 全面支持相变浸没"系前瞻预测。截至 2026-06 的公开口径有差异:NVIDIA 官方(CES 2026 发布,T1)的 Vera Rubin NVL72 标配 100% 直触式冷板液冷(direct-to-chip),H2 2026 量产,并非相变浸没;TrendForce(2025-08,T2)判断相变/浸没液冷随 Rubin Ultra(2027)放量,市场 2027-28 起爆。即"冷板液冷=Rubin 主流路线、相变浸没=Rubin Ultra 时代"两个口径并存,本页"2026 Q3 全面支持"宜理解为相变浸没的早期导入预期,而非主流标配时点。

是什么

相变浸没液冷 vs 单相浸没液冷的核心差异:

维度 单相 相变
工作模式 液态循环 沸腾蒸发 + 冷凝回流
散热效率 3-5×
支持密度 <50kW/柜 >100kW/柜
冷却液沸点要求 >100°C 40-70°C(关键)
系统复杂度
循环泵能耗 低(无需大流量)
代表介质 全氟己烷、HFE 7300 Novec 649、HFE 7000

关键技术挑战

  • 沸点精确控制(40-70°C) — 过低易在常温自蒸发,过高失去相变优势
  • 冷凝器设计 — 蒸汽完全冷凝、压力平衡
  • 系统密封 — 防止蒸汽泄漏与冷却液损失
  • 介质稳定性 — 反复相变循环不分解

主要玩家

渗透率预测

时间 渗透率 备注
2025 <10% 早期验证
2026E 25-30% NVIDIA Rubin 带动
2028E 40%+ 高密度场景标配

在 AI 产业链中的角色

  • AI 算力天花板的解锁 — 单卡 >1,500W、单柜 >150kW 场景的唯一可行散热
  • NVIDIA Rubin 标准 — 2026 Q3 平台发布预计带动行业标准化
  • 氟化液需求倍增 — 相变需求量高于单相,进一步推升氟化液市场

关联