中石科技（300684.SZ）
中石科技是热管理与散热环节的材料-模组供应商，以导热材料、热界面器件和散热模组为基础，向 VC 均热板、液冷板等 AI 服务器散热方案延伸。 公司 2021-2024 年导热材料业务收入保持在 ￥11.27 亿至 ￥14.90 亿元区间，下游覆盖 Apple、华为、小米、三星电子、vivo、OPPO、小鹏汽车、比亚迪。
一、主营业务与产品矩阵
- 导热材料与热界面材料（基础盘）：产品包括导热石墨膜、石墨片、导热界面器件和热界面材料，主要服务消费电子及 AI 硬件终端散热。2021-2024 年导热材料业务收入分别为 ￥11.27 亿、￥14.82 亿、￥11.68 亿、￥14.90 亿元。
- 散热模组与热管/均热板（器件模组层）：将导热材料向下游延伸为热管/均热板、VC 均热板和散热模组，用于终端设备热管理。截至 2024 年末，公司累计申请发明专利及实用新型专利 278 项，研发人员 180 人。
- 液冷板与冷板液冷（AI 服务器扩展）：产品线涵盖液冷板、冷板液冷和液冷方案，并已进入 NVIDIA 供应链。2025-12-03，公司拟收购中石讯冷 51% 股份，强化冷板液冷环节。
- EMI 屏蔽材料（配套电子材料）：提供 EMI 屏蔽材料，与导热材料形成电子材料配套。2024 年 EMI 屏蔽材料营收占比为 2.25%，当前体量较小。
二、产业链位置
三、竞争格局
中石科技在热管理与散热环节的竞争点不是单一器件，而是导热材料、热界面器件、散热模组、VC 均热板到液冷板的产品栈。其下游客户覆盖 Apple、华为、小米、三星电子、vivo、OPPO、小鹏汽车、比亚迪，并进入 NVIDIA 供应链；短板在于 EMI 屏蔽材料 2024 年营收占比仅 2.25%，液冷业务仍缺少独立收入锚点。
四、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 导热材料基本盘有规模 — 2021-2024 年导热材料业务收入分别为 ￥11.27 亿、￥14.82 亿、￥11.68 亿、￥14.90 亿元。
- 产品栈从材料延伸到模组和液冷 — 公司覆盖导热石墨膜、热界面器件、散热模组、热管/均热板、VC 均热板、液冷板和冷板液冷。
- AI 服务器散热有供应链锚点 — 公司已进入 NVIDIA 供应链，下游客户包括 Apple、华为、小米、三星电子、vivo、OPPO、小鹏汽车、比亚迪。
- 外延补齐冷板液冷环节 — 2025-12-03，公司拟收购中石讯冷 51% 股份。
- 研发积累支撑工艺迭代 — 截至 2024 年末，公司累计专利 278 项、研发人员 180 人，2021-2024 年研发费用率介于 5.39%-6.44%。
空头（风险）
- 收入结构仍偏传统导热材料 — EMI 屏蔽材料 2024 年营收占比仅 2.25%，其他新材料业务体量未单独披露。
- 液冷业务缺少收入验证 — 液冷板、冷板液冷布局与拟收购中石讯冷 51% 股份是主要锚点，尚无独立收入数据。
- 季度业绩存在波动 — 2025 年第四季度营业收入 ￥5.36 亿元、净利润 ￥0.87 亿元；2026 年第一季度营业收入 ￥3.89 亿元、净利润 ￥0.65 亿元。
- 研发费用率下行 — 研发费用率从 2021 年 6.44% 降至 2024 年 5.39%。
数据来源
- 国金证券《AIDC行业中期策略：算力重塑电力边界，电源、液冷与现场能源共振升级》2026-06-14
- 信达证券《电子行业周报：AI加剧高端MLCC供应紧张，SpaceXIPO募资750亿美元》2026-06-14
- 信达证券《电子行业周报：代工环节稼动率持续高位，验证国产芯片需求强劲》2026-05-18
- 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述：行业增长动能分化，关注AI受益细分行业》2026-05-12
- 东海证券《电子行业周报：2026年全球AI服务器出货同比有望增超28%，AI相关芯片涨价持续》2026-01-26
- 东海证券《东海证券基础化工2026年度投资策略：AI“+智变”化工，双向赋能下的产业升级与投资机遇》2025-12-29
- 子行业全景见 热管理与散热