Molex

Molex 是全球第三大连接器制造商，卡在 AI 数据中心高速互联的收发模块、背板与机柜连接环节，凭 1938 年创立以来积累的精密注塑和金属冲压工艺，成为 NVIDIA、超大规模云、网络设备商与服务器 OEM 的关键互联供应商。 公司 1972 年纳斯达克上市，2013-09 公告、2013-12 完成被 Koch Industries 以 $72 亿全现金私有化（每股 $38.5），退市前最后公开财年 FY2013（截至 2013-06）营收 $36 亿；行业测算 2024 年收入落在 $80-100 亿。

一句话看懂

Molex 由 Frederick A. Krehbiel 于 1938 年创立，从塑料注塑工艺起家，扩展到数据中心、汽车、消费电子和医疗四类互联产品，向 NVIDIA、Microsoft、Meta、AWS、Cisco、Arista Networks、Juniper Networks、Dell Technologies、HPE、Supermicro 等客户供应高速连接器。其 AI 数据中心路线图从 800G 收发模块连接器推进到 1.6T，产品包括 OSFP 1600 与 QSFP-DD 800，服务器内部用 Inception Backplane 支持 PCIe 5.0/6.0，物理层采用 224Gbps PAM4 SerDes 互联方案，并在 800G/1.6T 阶段与 Amphenol、TE Connectivity 形成 AI 高速互联三足鼎立。公司同时跨越数据中心网络架构与互联服务、高速互联两层，既做机柜与网络侧连接，也做芯片到服务器板级的高速通道。

一、主营业务与产品矩阵

• Datacom & Specialty Solutions（AI 数据中心互联）：覆盖 OSFP 1600、QSFP-DD 800 等 800G/1.6T 收发模块连接器，Inception Backplane 支持 PCIe 5.0/6.0 高速背板，NearStack PCIe 负责服务器内部短距高速互联，mXFP 与 Mirror Mezz 提供高密度数据中心机柜互联。物理层采用 224Gbps PAM4 SerDes 互联方案，使每通道数据速率翻倍，并与 Amphenol、TE Connectivity 在 800G/1.6T 同步推进中形成 AI 高速互联三足鼎立。这些产品把单板算力连成机柜，再接入叶脊网络。
• Connected Mobility Solutions（汽车互联）：供应汽车连接器，含 EV 高压连接，客户覆盖欧美主要整车 OEM，把公司精密冲压和注塑工艺延伸到电动化高压系统。作为全球第三大连接器商的一部分，公司 CY2023 全球连接器销售额 $47 亿、份额 5.8%，汽车是重要终端之一。
• Consumer & Commercial Solutions（消费与工业互联）：覆盖消费电子与商业设备连接器，利用规模化模具和冲压产线摊薄数据中心高端产品之外的周期波动。行业测算 2024 年公司收入落在 $80-100 亿，全球互连市占率 6-7%。
• Medical & Pharmaceutical Solutions（医疗精密互联）：提供医疗与制药精密连接器，客户包括 Medtronic、Abbott，是高毛利、抗周期分支。2024 年 Joe Nelligan 接替 Anil Kumar Bhalla 出任 CEO，公司继续维持四大板块运营。

二、产业链位置

三、竞争格局

全球连接器市场呈一超多强：Amphenol 居首，TE Connectivity 次之，Molex 排第三。Molex 全球连接器销售额从 CY2013 的 $36 亿增至 CY2023 的 $47 亿，份额从 7.4% 降至 5.8%；行业测算 2024 年收入落在 $80-100 亿，全球互连市占率 6-7%。在 AI 数据中心高速互联这一细分战场，Molex 凭借 OSFP 1600、QSFP-DD 800、Inception Backplane 和 224Gbps PAM4 SerDes 进入 NVIDIA 与超大规模云供应链，与 Amphenol、TE Connectivity 形成三足鼎立；2024-2025 行业回暖，行业测算 Datacom 业务双位数增长。短板同样清楚：Amphenol 在 DAC 等高速铜缆连接上份额第一，Molex 要夺取核心 AI 机柜互联份额并不容易；私有化后财务不公开，投资人只能依赖行业测算，公司层面无明确再上市信号。自 2014 年私有化完成后，公司作为 Koch 旗下独立运营公司持续扩张，2024 年 Joe Nelligan 接替 Anil Kumar Bhalla 出任 CEO；母公司涉及炼化、钢铁、风电等业务，提供原材料议价和长期资本支持。中国厂商立讯精密、兆龙互连、电连技术、金信诺也在追赶。

四、跨层角色

Molex 不只是数据中心网络架构与互联服务厂商，它还把连接能力下沉到芯片系统层的高速互联，覆盖 PCIe、SerDes 与板级短距通道。

• 高速互联 — 提供 224Gbps PAM4 SerDes 互联方案、PCIe 5.0/6.0 Inception Backplane、NearStack PCIe 与 OSFP/QSFP-DD 连接产品，承担芯片、服务器与网络交换机之间的物理层互联。

五、投资视角：多空逻辑

多头（催化）

1. 私有化长资本周期 — Koch 在 2013-09 公告、2013-12 完成以 $72 亿全现金、每股 $38.5 的私有化，公司不受季度财报压力约束，战略并购无需公开市场披露，更适合 AI 互联所需的长认证和重资本投入。
2. AI 高速互联卡位 — OSFP 1600、QSFP-DD 800、224Gbps PAM4 SerDes 与 PCIe 5.0/6.0 背板组成 800G/1.6T 产品栈，并与 Amphenol、TE Connectivity 形成三足鼎立。
3. 多终端收入底盘 — 汽车、消费、医疗与工业板块分散数据中心周期，CY2023 全球连接器销售额 $47 亿、份额 5.8%，行业测算 2024 年收入落在 $80-100 亿。
4. 客户与生态黏性 — 进入 NVIDIA、Microsoft、Meta、AWS、Cisco、Arista Networks、Juniper Networks、Dell Technologies、HPE、Supermicro 供应链，高速连接器的认证壁垒带来客户黏性。
5. Koch 产业协同 — 母公司涉及炼化、钢铁、风电等业务，提供原材料议价和长期资本支持。

空头（风险）

1. 份额低于双寡头 — Amphenol、TE Connectivity 仍领先，Amphenol 在 DAC 领域份额第一，Molex 在 AI 机柜高速互联的核心料号上突破难度高。
2. 份额轨迹走弱 — 全球连接器份额从 CY2013 的 7.4% 降至 CY2023 的 5.8%，规模增长未能同步转化为份额扩张。
3. 透明度不足 — 2013 年私有化后不再公开披露财务，$80-100 亿的 2024 年收入只是行业测算，外部验证弱，公司层面无明确再上市信号。
4. 技术迭代资本压力 — 1.6T 时代依赖 224Gbps PAM4 SerDes、PCIe 6.0 和更高密度机柜连接，若产品切换或客户认证滞后，会损失 AI 资本开支窗口。
5. 追赶者压价 — 立讯精密、兆龙互连、电连技术、金信诺等中国厂商在高速互联和服务器连接领域追赶，可能压低成熟料号价格。

数据来源

• 摩根士丹利《Electronic Components： Renewed Focus on ValueAdded N. American Smartphone Compon》2026-03-19
• 东莞证券《AI集群互连散热专题报告：散热需求向互连系统延伸，连接器散热成为重要补充》2026-02-27
• 摩根士丹利《Electronic Components： Watching End~Product Demand Change Gap Between Actual Dem》2026-01-06
• 子行业全景见 数据中心网络架构与互联服务