DAC（Direct Attach Cable，高速直连铜缆）
机柜内 / 短距高速互联的主流物理介质 — 把两端 QSFP/OSFP 模块直接焊在一根铜缆两头，无需光电转换，相比 AOC / 光模块成本低 50%-70%，延迟更低，但传输距离限制在 3-5 米。2024 全球 DAC 市场 $2.05 亿（据3-06），随 GB200 NVL72 机柜密度爆发，DAC 用量数十倍增长。
是什么
DAC = 高速差分铜缆 + 两端固化的连接器模块（QSFP-DD / OSFP）。物理结构：
| 部分 | 材料 / 工艺 |
|---|---|
| 导体 | 高纯度铜线 |
| 介质 | 低损耗 PE / 发泡材料 |
| 屏蔽 | 多层铝箔 + 编织层 |
| 连接器 | 一体焊接 OSFP / QSFP-DD |
无需独立 DSP / TIA / 激光器，因此功耗近乎 0（被动器件），单价 $100-300（同速率光模块 $600-1500）。
速率代际
| 单通道速率 | DAC 总带宽 | 传输距离 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 25G NRZ | 100G（4×） | 3-5m | 2018 |
| 50G PAM4 | 200G/400G | 3m | 2020 |
| 112Gbps PAM4 | 400G / 800G | 3m | 2023（当代） |
| 224Gbps PAM4 | 800G / 1.6T | 2m | 2025-2026 |
随速率提升，铜缆衰减加剧，224G 之后传输距离压缩到 2 米内，需要 AEC / AOC 接力中长距。
关键玩家
- 国际：
- Amphenol — DAC/AEC 全球第一，市值 ~$850 亿，绑定 NVIDIA
- TE Connectivity — 全球第二
- Molex — 第三
- 中国：
在 AI 产业链中的角色
GB200 NVL72 改变了铜缆消费量级：
- 单个 NVL72 机柜内 5,000+ 根 NVLink 铜缆（GPU-Switch）
- 机架间 InfiniBand / 以太网 800G DAC 数百根
- 全球数据中心铜缆消耗预计 5 年增长 10×+
DAC 是国产替代的明确窗口：技术壁垒以工艺为主（信号完整性 + 焊接良率），国内厂商通过 Amphenol 等代工切入全球供应链。
⚔ competitor::AOC（长距）、AEC（中距） ∈ belongs_to::3-06-数据中心网络架构与互联服务