京瓷

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业务概览

日本京瓷（Kyocera）— 多元化制造企业，业务覆盖陶瓷电子部件、半导体封装基板、太阳能、办公设备、智能手机等。

关键数据

• HTCC 陶瓷基板：高温共烧多层陶瓷工艺，目前全球唯一量产 CoWoP 用 HTCC 陶瓷基板的厂商
• CoWoP 应用：NVIDIA 新一代封装（陶瓷 core 层 + 外压合 ABF 4 层）中，陶瓷占载板价值量 65-70%
• 国内对标：暂无企业具备相关 HTCC 量产技术

上下游关系

↑ up:: ↓ down::NVIDIA（CoWoP 封装方案的关键供应商） ⚔ competitor:: ∈ belongs_to::2-05-先进封装

增量补充（2026-05-29）

• 成立：1959-04-01（前身「京都陶瓷株式会社」Kyoto Ceramic），创始人稻盛和夫（Kazuo Inamori）；1982 年更名 Kyocera。总部日本京都。ticker TYO:6971（东京证券交易所）经核对正确（据 JPX / Bloomberg / Encyclopedia.com，T2）。
• 多元化制造集团：工业陶瓷、半导体封装基板、电子元件、太阳能、办公设备、通信设备等。

[!note] HTCC/CoWoP 一手专有数据未改动 上文「全球唯一量产 CoWoP 用 HTCC 陶瓷基板」「陶瓷占载板价值量 65-70%」来自陶瓷基板专家交流纪要（Tier D），属一手专有/线索级数据，本次核查未上网佐证、亦未覆盖，以原始纪要为准。

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