旭光电子

关键数据

• 市场总规模：2026 年陶瓷基板 + 管壳合计市场约 ￥135 亿，2027 年 ￥220 亿（行业增速 > 60%）
• 行业上游瓶颈：高端氮化铝粉体由日本德山（Tokuyama）等垄断 70%-80% 市占率；MLCC 需求挤占产能导致 AlN 交期延长至 2 个月并伴随涨价
• 核心优势：一体化布局 → 不受日本德山产能制约

主要产品 / 技术

• 氮化铝粉体：连续化生产（关键里程碑）
• 陶瓷基板：用于 800G、1.6T 光模块 TOSA / ROSA
• 陶瓷管壳：HTCC 工艺，1600-1800°C 高温共烧

上下游关系

相关来源

• 陶瓷基板及相关器件纪要20260517