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第二层 · A 股 · 更新 2026·08·05
公司 A 股

三环集团

公司以 MLCC、陶瓷基板及相关器件、SOFC 材料与系统为主线,产品用于 AI 服务器、通信、半导体封装与现场供电等场景。MLCC 从常规产品向高容、高阶 MLCC 延伸;SOFC 从 2021 年 35kW 热电联供系统推进到 2023 年 210kW 高温燃料电池发电系统项目验收,百千瓦级系统交流发电净效率 60% 以上。其重要性在于同一陶瓷工艺平台既服务被动元件,又切入先进封装AIDC 供电链条

300408 A 股
主层
第二层 · 芯片系统
主子行业
被动元件
总部
中国潮州,广东
反向引用
3 处 · 来自 1

三环集团(300408.SZ)

三环集团是以陶瓷材料与电子陶瓷元件为基础的产业链中游供应商,核心卡在 MLCC 被动元件和 SOFC 陶瓷部件两个环节。 2025 年 MLCC 相关收入 ¥33.08 亿元,占总收入 36.73%;2024 年全球 MLCC 市场份额按金额为 2.5%。公司同时与 Bloom Energy 建立长期合作,是其 SOFC 隔膜片主要供应商。

一、主营业务与产品矩阵

  • MLCC(核心被动元件):产品覆盖常规 MLCC,并向高容、高阶 MLCC 推进;2025 年 MLCC 相关收入 ¥33.08 亿元,占总收入 36.73%,2024 年全球 MLCC 市场份额按金额为 2.5%。四川南充和德阳新工厂在 2026 年上半年达产后,总产能预计提升至月均 600 亿颗(开源证券,2026-07-12)。
  • 陶瓷基板及先进封装相关器件(第二曲线):以陶瓷基板及相关器件切入先进封装链条,工艺链条涉及静电吸盘、薄膜沉积、刻蚀等半导体环节;公司 2025 年营业收入 ¥90.07 亿元,MLCC 占 36.73%,陶瓷基板等其余业务共同构成非 MLCC 收入基盘。
  • SOFC 材料与发电系统(能源器件):公司与 Bloom Energy 建立长期合作,是其 SOFC 隔膜片主要供应商,隔膜片单 GW 价值量约 ¥19 亿元/GW;系统端 2021 年研发 35kW SOFC 热电联供系统,2023 年 210kW 高温燃料电池发电系统项目通过验收,百千瓦级 SOFC 系统交流发电净效率 60% 以上、热电联供效率 90% 以上。

二、产业链位置

所属子板块被动元件
上游 · 谁给它供货
其他1
天马新材
供应
三环集团
本页 · 产业链位置
供货
下游 · 谁在采购
基荷电力-燃料与矿产1

三、竞争格局

全球 MLCC 市场仍由村田等日韩厂商主导,三环集团 2024 年按金额全球份额为 2.5%,属于中国本土头部玩家。其相对优势在于陶瓷材料、多层共烧、高容产品与规模化制造形成的平台能力,2025 年 MLCC 相关收入已达 ¥33.08 亿元。短板同样清楚:2.5% 的全球份额意味着公司在高端客户、产品认证和品牌溢价上仍落后于龙头;若 AI 服务器带来的 MLCC 量价弹性被日韩厂商优先承接,公司份额提升速度会受压。SOFC 与陶瓷基板提供第二增长面,但收入贡献仍需单独披露验证。

四、兼营子行业

公司主业在被动元件,但陶瓷基板及相关器件使其同时具备先进封装相关陶瓷部件供应商身份。

  • 先进封装 — 通过陶瓷基板及相关器件参与先进封装链条,工艺环节涉及静电吸盘、薄膜沉积与刻蚀。

五、经营数据

指标 2025 2026E 2027E 2028E 来源
市盈率(倍) 49.04 37.02 29.52 23.67 爱建证券
每股收益(元) 1.37 1.81 2.27 2.83 爱建证券
归母净利润(亿元) 28.20 33.52 41.11 开源证券

数据来源:爱建证券 2026-04-23;开源证券 2026-01-13。

六、投资视角:多空逻辑

多头(催化)

  1. AI 服务器拉动 MLCC 量价 — AI 服务器架构升级提高单机 MLCC 用量,公司 2025 年 MLCC 相关收入 ¥33.08 亿元,2025 年第三季度毛利率环比提升 0.65 个百分点,高容产品放量是主要驱动。
  2. 产能台阶上移 — 四川南充和德阳新工厂在 2026 年上半年达产后,总产能预计提升至月均 600 亿颗,为高容 MLCC 放量提供供给基础(开源证券,2026-07-12)。
  3. SOFC 打开供电链条 — 公司与 Bloom Energy 建立长期合作,是其 SOFC 隔膜片主要供应商,隔膜片单 GW 价值量约 ¥19 亿元/GW;系统端 2021 年研发 35kW 系统,2023 年 210kW 项目通过验收,百千瓦级系统交流发电净效率 60% 以上。
  4. 陶瓷平台可复用 — MLCC、陶瓷基板、SOFC 隔膜片共享陶瓷粉体、成型与烧结工艺,使公司能从被动元件延伸到半导体配套和能源器件。

空头(风险)

  1. 全球份额仍低 — 公司 2024 年全球 MLCC 份额按金额仅 2.5%,与村田等龙头相比仍有明显差距,高端客户导入和认证周期是持续约束。
  2. 第二曲线尚未形成独立收入锚 — 陶瓷基板及先进封装相关器件、SOFC 系统具备产业逻辑,但当前披露口径中仍难以与 MLCC 收入体量直接对标。
  3. SOFC 商业化依赖场景与客户 — SOFC 需求与北美 AI 电力瓶颈、Bloom Energy 等客户扩产节奏相关,从示范项目和百千瓦级系统到大规模交付仍有不确定性。
  4. 估值已计入较高增长 — 按爱建证券预测,2026E 与 2027E PE 分别为 37.02 倍、29.52 倍,若 MLCC 量价或 SOFC 订单不及预期,估值回落风险不可忽视(爱建证券,2026-04-23)。

数据来源

  • 开源证券《投资策略专题:AI材料:调整之后的“硬实力”考验》2026-07-12
  • 东莞证券《电子行业2026年中期投资策略:AI商业化加速驱动算力景气上行,电子元件产业链迎黄金机遇期》2026-07-06
  • 国信证券《SOFC专题:北美AI电力瓶颈下的快速现场电源,产业进入加速期》2026-07-02
  • 东吴证券《汽车零部件&机器人&缺电主线周报:优必选发布轮式工业机器人,宇树Unitree R1降价》2026-06-28
  • 东吴证券《汽车零部件&机器人&缺电主线周报:赛力斯机器人首次亮相,上纬启元将落地线下门店》2026-06-22
  • 国信证券《互联网行业:AI服务器架构升级驱动MLCC量价齐升 MLCC供需与核心公司盈利弹性测算》2026-06-15
  • 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述:行业增长动能分化,关注AI受益细分行业》2026-05-12
  • 国金证券《电子行业研究:算力硬件业绩高增长,继续看好AI、存储与自主可控产业链》2026-05-06
  • 子行业全景见 被动元件
正文双链:子行业公司概念