佰维存储（688525.SH）
佰维存储是中国存储模组与嵌入式存储厂商，业务横跨存储模组、主控芯片设计和先进封装测试，卡位 AI 端侧存储。 公司营业收入从 2024 年的 ￥66.95 亿元增至 2025 年的 ￥113.02 亿元，新一代 UFS 主控芯片已于 2026 年 2 月投片。
一、主营业务与产品矩阵
- 嵌入式存储与 AI 端侧存储（核心）：覆盖 eMMC、UFS 等嵌入式存储产品，新一代 UFS 主控芯片已于 2026 年 2 月投片。2026Q1 AI 新兴端侧存储产品收入 ￥11.75 亿元，同比增长 496.45%。
- PC 存储及企业级产品：面向 PC 和企业级场景提供存储产品。国信证券（2026-04-19）预测该业务 2026E 收入 ￥88.67 亿元、2028E ￥102.94 亿元。
- 工业级存储模组：面向工业应用的存储模组业务。该业务 2026E 收入 ￥6.78 亿元、2028E ￥28.48 亿元。
- 先进封装及测试：公司向封测环节延伸，形成先进封装及测试业务。该业务 2026E 收入 ￥6.38 亿元、2028E ￥61.42 亿元。
二、产业链位置
三、竞争格局
佰维存储在 A 股存储模组板块与江波龙、德明利同属代表性公司。2026Q1 三家归母净利润均大幅高增，德明利同比 +4943.39%、江波龙 +2644.05%、佰维 +1567.85%，说明存储景气给模组厂商带来强 beta，但佰维短期利润弹性并非最高。公司差异化在于向先进封装及测试延伸，并推进新一代 UFS 主控芯片投片；短板是先进封测和工业级模组仍处于早期，企业级产品放量仍需验证。
四、经营数据
| 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 66.95 | 113.02 | 277.00 | 331.75 | 412.93 | 国信证券 |
| 嵌入式存储业务收入（亿元） | — | — | 173.34 | 199.34 | 217.78 | 国信证券 |
| PC存储及企业级产品业务营收（亿元） | — | — | 88.67 | 98.51 | 102.94 | 国信证券 |
| 工业级存储模组业务营收（亿元） | — | — | 6.78 | 14.24 | 28.48 | 国信证券 |
| 先进封装及测试业务营收（亿元） | — | — | 6.38 | 17.55 | 61.42 | 国信证券 |
数据来源：国信证券 2026-04-19。
五、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- AI 端侧存储成为新增长线 — 2026Q1 AI 新兴端侧存储产品收入 ￥11.75 亿元，同比增长 496.45%。
- 收入与利润完成台阶跨越 — 2025 年营业收入 ￥113.02 亿元，2026Q1 营业收入 ￥68.14 亿元、归母净利 ￥28.99 亿元。
- 主控芯片自研推进 — 新一代 UFS 主控芯片已于 2026 年 2 月投片，卡位高端存储解决方案。
- 晶圆供应锁定 — 2026 年 3 月签订 $15 亿存储晶圆采购合同，为后续出货提供供给保障。
空头（风险）
- 存储周期波动风险 — 2025Q1 归母净利亏损 ￥1.97 亿元，2026Q1 转为盈利 ￥28.99 亿元，盈利对周期敏感。
- 同业利润弹性竞争 — 2026Q1 德明利归母净利同比 +4943.39%、江波龙 +2644.05%，佰维 +1567.85%，相对弹性较低。
- 大额采购带来库存与资金风险 — $15 亿晶圆采购合同金额较大，若晶圆价格下行，可能形成存货减值压力。
- 新业务贡献仍小 — 先进封装及测试、工业级存储模组处于放量早期，对整体收入贡献尚小。
六、近期动态（倒序）
- 2026-05-12 向香港联交所重新递交 H 股发行上市申请，冲刺 A+H 双上市。
- 2026-04-15 发布 2026 年第一季度报告，营业收入 ￥68.14 亿元，归母净利 ￥28.99 亿元。
- 2026 年 3 月 签订 $15 亿存储晶圆采购合同。
- 2026 年 2 月 新一代 UFS 主控芯片投片。
- 2025-12-31 公告购买股权暨与关联人共同投资。
数据来源
- 国信证券《半导体一季度业绩综述暨5月投资策略：板块毛利率创新高，看好国产半导体高端化趋势》2026-05-18
- 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述：行业增长动能分化，关注AI受益细分行业》2026-05-12
- 华鑫证券《AI算力行业周报：台积电预计今年资本支出近560亿美元，谷歌云年度大会召开在即》2026-04-20
- 爱建证券《电子行业周报：AI需求持续高景气，先进制程产能加速扩张》2026-04-20
- 国信证券《1Q26 AI端侧产品收入同比增长496%，签订晶圆采购合同保供应》2026-04-19
- 东海证券《半导体行业3月份月报：AI算力驱动上游代工增长，GTC大会发布Vera Rubin AI计算平台》2026-04-08
- 东莞证券《半导体行业双周报：存储价格持续上涨压制消费类电子需求》2026-03-27
- 东莞证券《半导体行业双周报：OpenClaw持续火爆拉动算力需求》2026-03-13
- 子行业全景见 存储体系