… 2024 年该业务收入为 $19.2 亿，同比下降 7.5%，在全球 PCB 厂商中排名第十。 二、产业链位置 所属 2-05-先进封装
竞品 松下、东芝同业 三、竞争格局 京瓷在 MLCC 市场处于跟随位置。2024 年全球前五大 MLCC 厂商为村田、三星电机、太阳诱电、TDK 和京瓷，份额分别为 31.8%、22.9%、11 …
… 为村田、三星电机、太阳诱电、TDK 和京瓷，份额分别为 31.8%、22.9%、11.2%、5.9% 和 5.5%，前五大合计 77.3%；京瓷排名第五，与龙头差距明显。陶瓷基板和封装相关市场则有东芝、罗杰斯等厂商参与，京瓷的相对优势在于陶瓷材料与封装工艺积累；短板是 MLCC 规模份额较低，且 PCB 业务 2024 年收入同比下降 7.5%。 四、跨层角色 …
… 2. PCB 业务承压 — 2024 年 PCB 业务收入 $19.2 亿，同比下降 7.5%，传统电子电路业务并未同步扩张。
3. 陶瓷基板竞争 — 在陶瓷基板和高端功率基板领域，京瓷面对东芝、罗杰斯等厂商竞争。
4. AI 封装投资回报不确定 — 封装与陶瓷部件扩产指向 AI 半导体需求，若需求兑现不足，新增产能利用率和投资回报将承压。 …
查看原文 →