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更新 2026·06·17
概念 技术 / 术语

SmartNIC

智能网卡 · Smart Network Interface Card · 可编程网卡

AWS Nitro、阿里云 CIPU、Google Titan 都属于"超大规模云厂商自研 SmartNIC/DPU 混合形态"。

SmartNIC CONCEPT · 概念
首次提出
2016
关键参与方
[[NVIDIA]] · [[AMD]] · [[Pensando]] · [[Intel]]
反向引用
3 处 · 来自 3
归属 网络设备网卡网络加速数据中心第二层

SmartNIC(智能网卡)

服务器与网络之间的可编程加速层 — 把传统 NIC(仅做数据收发)升级为带 CPU/FPGA/ASIC 的可编程网卡,承担 OVS、防火墙、加密、压缩、TLS、RDMA 等基础设施任务。与 DPU 概念边界模糊,业界通常把"完整带 ARM 通用核 + 加速引擎"的更复杂形态称为 DPU,把"加速器主导"的简版称为 SmartNIC。

与 DPU 的区别

维度 SmartNIC DPU
通用 CPU 弱(少量 ARM 核或无) 强(8-16 核 ARM N1/N2)
编程模型 P4 / eBPF / FPGA 通用 Linux + 加速引擎
主要场景 卸载固定功能 卸载 + 隔离 + 安全
代表产品 Intel IPU E2000、Marvell LiquidIO NVIDIA BlueField-3、Pensando Elba
价格 $300-1000 $1500-3000

AWS Nitro、阿里云 CIPU、Google Titan 都属于"超大规模云厂商自研 SmartNIC/DPU 混合形态"。

关键玩家

在 AI 产业链中的角色

AI 训练集群中,SmartNIC/DPU 承担三大核心任务:

  1. RDMA 加速:在 InfiniBand 或 RoCEv2 (Ultra Ethernet) 上做硬件级 RDMA,把 GPU-to-GPU 延迟降到 μs 级
  2. 存储卸载:NVMe-oF、压缩、加密
  3. 多租户隔离:在公有云 GPU 集群中做网络/存储/安全隔离,让 GPU 100% 给租户用

万卡 GPU 集群通常配 1:1 SmartNIC,因此 GPU 出货量直接拉动 SmartNIC 市场。

市场规模

  • 全球 DPU + SmartNIC 市场:2024 $30 亿 → 2028E $150 亿(CAGR ~50%)
  • AI 训练集群单 GPU 配 SmartNIC:1:1 比例
  • 价格区间:$500-3000 / 张

演进

  • 2016-2019 初代(FPGA-based,Mellanox ConnectX)
  • 2020-2023 DPU 概念崛起,NVIDIA 收购 Mellanox,BlueField-2 上量
  • 2024-2026 400G / 800G SmartNIC,Pensando Elba、BlueField-3
  • 2026H2 BlueField-4 AI 原生平台,1.6T 端口
  • 2027+ UEC + SmartNIC 一体化,云厂商自研主导

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