Tomahawk（Broadcom 交换芯片旗舰系列）
Broadcom 数据中心交换芯片旗舰产品线，是全球数据中心以太网交换机背后事实上的标准芯片。Tomahawk 5（51.2 Tbps / 800G，2023）和 **Tomahawk 6（102.4 Tbps / 1.6T，2026）**是 AI 数据中心 leaf-spine 架构的核心拼图。Broadcom 在商业交换芯片市场份额 >75%，是 Arista Networks / Cisco / 新华三 / 白牌厂商的共同供货商。
产品代际
| 代际 | 时间 | 总带宽 | 端口配置 | 工艺 |
|---|---|---|---|---|
| Tomahawk 1 | 2014 | 3.2 Tbps | 32x100G | 28nm |
| Tomahawk 2 | 2016 | 6.4 Tbps | 64x100G | 16nm |
| Tomahawk 3 | 2018 | 12.8 Tbps | 32x400G | 16nm |
| Tomahawk 4 | 2019 | 25.6 Tbps | 64x400G | 7nm |
| Tomahawk 5 | 2023 | 51.2 Tbps | 64x800G | 5nm |
| Tomahawk 6 | 2026E | 102.4 Tbps | 64x1.6T | 3nm |
每代约 2-2.5 年翻倍，受 SerDes 速率制约（50G → 112G → 224G PAM4）。
核心技术
- PAM4 SerDes：单 lane 50G → 112G → 224G
- AI 路由：Tomahawk 5+ 支持动态负载均衡、包级喷洒（兼容 Ultra Ethernet）
- 可编程：P4 流水线（小幅）
- CPO 集成：Tomahawk Ultra（CPO 版）2025-26 出样
与 Jericho 的分工
| 系列 | 定位 | 端口数 | 缓存 |
|---|---|---|---|
| Tomahawk | leaf / spine 高密度 | 64-256 | 小（on-chip） |
| Jericho | 高基数路由 / 园区 | 较少 | 大（HBM） |
Arista Networks 7800R4（基于 Jericho-3）+ 7060X（基于 Tomahawk-5）形成完整组合。
在 AI 产业链中的角色
- AI leaf-spine 架构基石：万卡 GPU 集群通常 64 端口 800G 交换机 × 64 + 64 端口 1.6T 交换机，全部基于 Tomahawk
- 白牌生态推动者：SONiC 默认支持 Tomahawk，让超大规模客户（Meta / 微软）能基于白牌部署
- Ultra Ethernet 主力：Broadcom 是 UEC 创始成员，Tomahawk 5/6 是 UEC 1.0 主要硬件载体
主要客户与设备厂
- Arista Networks（7060X 系列）
- Cisco Nexus（部分）
- 新华三 / 锐捷网络（高端机型）
- 戴尔 / HPE / Supermicro 白牌
- 超大规模云厂商自研机架（基于 SONiC）
竞争对手
- NVIDIA Spectrum-X（Spectrum-4 51.2 Tbps，自有交换芯片）
- Marvell Teralynx（51.2 Tbps，2024-25 量产）
- 盛科网络 DUET2（12.8 Tbps，国产唯一）
- Cisco Silicon One（自研，部分用于 Nexus）
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