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第二层 · 更新 2026·08·05
概念 技术 / 术语

Tomahawk

Broadcom Tomahawk · Tomahawk 系列 · Tomahawk 5 · TH5

Broadcom 数据中心交换芯片旗舰产品线,是全球数据中心以太网交换机背后事实上的标准芯片。Tomahawk 5(51.2 Tbps / 800G,2023)和 Tomahawk 6(102.4 Tbps / 1.6T,2026)是 AI 数据中心 leaf-spine 架构的核心拼图。Broadcom 在商业交换芯片市场份额 >75%,是 Arista Networks / Cisco / 新华三 / 白牌厂商的共同供货商

Tomahawk CONCEPT · 概念
首次提出
2014
归属层
第二层 · 芯片系统
关键参与方
Broadcom
反向引用
30 处 · 来自 21

Tomahawk(Broadcom 交换芯片旗舰系列)

产品代际

代际 时间 总带宽 端口配置 工艺
Tomahawk 1 2014 3.2 Tbps 32x100G 28nm
Tomahawk 2 2016 6.4 Tbps 64x100G 16nm
Tomahawk 3 2018 12.8 Tbps 32x400G 16nm
Tomahawk 4 2019 25.6 Tbps 64x400G 7nm
Tomahawk 5 2023 51.2 Tbps 64x800G 5nm
Tomahawk 6 2026E 102.4 Tbps 64x1.6T 3nm

每代约 2-2.5 年翻倍,受 SerDes 速率制约(50G → 112G → 224G PAM4)。

核心技术

  • PAM4 SerDes:单 lane 50G → 112G → 224G
  • AI 路由:Tomahawk 5+ 支持动态负载均衡、包级喷洒(兼容 Ultra Ethernet
  • 可编程:P4 流水线(小幅)
  • CPO 集成:Tomahawk Ultra(CPO 版)2025-26 出样

与 Jericho 的分工

系列 定位 端口数 缓存
Tomahawk leaf / spine 高密度 64-256 小(on-chip)
Jericho 高基数路由 / 园区 较少 大(HBM

Arista Networks 7800R4(基于 Jericho-3)+ 7060X(基于 Tomahawk-5)形成完整组合。

在 AI 产业链中的角色

主要客户与设备厂

竞争对手

所属子板块网络设备
正文双链:子行业公司概念