为什么 AI 集群非得把电变成光

很多人以为 AI 算力的核心问题是「芯片算得多快」。这在只用一张卡的年代是对的， 但今天训练一个前沿模型，参数多到任何一张卡都装不下，必须把模型拆开、 放到成千上万张加速卡上一起算。

拆开之后，新的问题出现了：这些卡在计算过程中要频繁地互相交换中间结果。 每算一小步，就要同步一次数据。如果传输跟不上，再快的芯片也只能停下来等—— 业内把这叫「算力等网络」。

于是整个行业的瓶颈发生了转移：算力瓶颈正在让位于通信瓶颈。 连接这些卡的网络带宽，成了和芯片性能同样关键的资源。这是理解光模块这门生意的第一个前提。

卡和卡之间传数据，最直接的办法是拉一根铜线。铜便宜、可靠、不需要任何转换。 但铜有一个绕不过去的物理限制：信号频率越高，在铜线里衰减得越厉害。 速率翻倍，能传的距离就大幅缩短。

到了今天单通道 200G 这个量级，铜线能撑住的距离只剩几米——够机柜内部用， 出了机柜就无能为力。而一个 AI 集群动辄几百上千个机柜，机柜之间隔着几十米甚至上百米。

光没有这个问题。光信号在光纤里衰减极小，传几百米和传两米几乎没有差别。 所以答案很自然：短距离用铜，长距离把电变成光。 完成「电变光、光变电」这个转换的设备，就是光模块—— 一个巴掌大的盒子，一头插在交换机或服务器上接电信号，另一头接光纤。

光模块不是新东西——电信网络用了几十年。真正的变化在于 AI 数据中心把它从配角变成了主角： 如今光模块的下游应用里，数据中心占六成以上，而且占比还在上升。

更重要的是节奏。电信时代光模块三四年换一代，AI 时代两年一代： 400G 是 2020 到 2022 年的主流，800G 在 2024 到 2025 年放量， 1.6T 在 2025 年进入商用元年，3.2T 已经开始预研。 每换一代，单只模块的价格和技术门槛都上一个台阶——这个换代节奏是整条产业链利润的发动机， 第 3 节会把它和出货量连起来算。

把电变成光这件事，需要一条完整的产业链：发光的光芯片、处理信号的电芯片、 把光路对准并固定住的各种精密零件，最后组装成一只可以插拔的模块。

本课的两家公司分别站在这条链的两个环节上：新易盛做最后的整机—— 把所有零件组装成 800G、1.6T 光模块，直接卖给云厂商和交换机厂； 天孚通信做里面的关键零件——光纤阵列、精密光学件、光引擎， 卖给光模块厂和更下一代的封装方案。

所以这两家不是竞争对手，是上下游——虽然在资本市场上它们经常被当成同一个题材买卖。 一个卖整机、一个卖零件，生意的性质有什么不同，是第二单元和第四单元反复要回答的问题。 下一节先把那只巴掌大的盒子拆开，看看里面到底有什么。

800G 光模块长得像一个金属外壳的 U 盘，插在交换机前面板的笼子里。 「800G」的意思是它每秒能传 800Gb 数据——按今天的主流做法， 是 8 条通道、每条 100G，用一种叫 PAM4 的调制方式实现。 封装形态主流是 OSFP 和 QSFP-DD800 两种。

它的工作只有一件事：把交换机送来的电信号变成光打进光纤， 再把对面传来的光变回电信号。听起来简单，难点全在「快」和「准」上—— 每秒 800Gb 意味着信号快到极易失真，光路要对准到微米级。

三类部件的角色很不一样。光芯片和 DSP 是成本的大头—— 一只高端模块的物料清单里，这两颗芯片合计能占到一半以上。 光器件单个都不贵，但它们决定了良率：光路对不准，整只模块就是废品。

这个分工决定了两种完全不同的生意。做整机的模块厂，收入体量大 （一只 800G 模块卖几百美元），但物料成本也高，赚的是组装、调试、快速交付的钱； 做器件的厂商，单价低、收入体量小，但只要精度和良率建立起口碑， 每一块钱收入里能留下的利润更多。第 15 节看两家的毛利率时，你会再见到这个结构。

特别值得单独说的是 DSP。 高速电信号在传输中会失真，DSP 的工作就是把它整形恢复——速率越高，这颗芯片越关键，也越贵。 而全球能做高速率 DSP 的公司，基本只有 Broadcom 和 Marvell 两家，合计份额九成以上。

这带来两个后果。第一，中国模块厂虽然拿下了整机市场的大半份额（下一节讲）， 但每卖一只模块，都要向这两家美国公司买一颗核心芯片——利润和供应安全都受制于人。 第二，正因为 DSP 又贵又耗电，行业里出现了一条「干脆去掉它」的技术路线， 叫 LPO——那是新易盛押注最重的方向之一，第 11 节整节讲它。

新易盛对最终客户负责：云厂商买的是「插上就能稳定跑 800G」的整机， 出问题找的是模块厂。所以模块厂的核心能力是设计、供应链管理、量产爬坡和快速交付—— 谁能先把新一代速率的模块大规模稳定交货，谁就拿走那一代的订单。

天孚通信对模块厂负责：它的光纤阵列、透镜、光引擎装在别人的模块里， 客户考核的是精度、一致性和良率。器件厂不直接面对云厂商， 但模块换代时器件也要跟着换代——整机厂打到哪，器件厂的市场就跟到哪。

把盒子拆完，下一个问题自然是：这些盒子到底能卖多少只？答案要从买家那边算起——下一节讲需求。

光模块厂的直接客户是云厂商和交换机厂，但真正决定需求总量的， 是最上游那笔钱：北美几家超大规模云厂商（微软、谷歌、亚马逊、Meta）的资本开支， 外加英伟达等芯片厂商自建与合作集群的投入。这笔钱决定了买多少加速卡、建多少数据中心。

钱定了之后，传导路径是机械的：买了多少张加速卡，就要按组网架构配多少台交换机、 拉多少条光连接。光模块是「配套件」——它自己不创造需求，但需求一来就躲不掉。 这也是为什么每次云厂商上调资本开支指引，A 股光模块板块都会先动。

AI 集群的组网是分层的：加速卡先连到机柜顶部的交换机，再往上连到汇聚层、骨干层。 每一层连接都要用光模块，而且为了保证任意两张卡之间都能全速通信， 上层的带宽要按比例配足。层层加总下来，一张加速卡背后对应的往往是数只高速光模块， 具体倍数取决于组网架构的密度。

这个「配比」是理解需求弹性的关键：它意味着光模块需求有双重放大—— 加速卡出货增长是第一重；组网架构变密（比如集群规模变大、层级变多）是第二重。 反过来，如果某种新架构能省掉一层交换（第 12 节的 CPO 就有这个潜力），配比也会往下掉。

两个数字值得停下来看。第一，800G 在 2026 年还有近七成的增长—— 换代不是老产品立刻退场，800G 和 1.6T 会并行放量好几年， 因为不同客户、不同层级的网络升级节奏不同。

第二，1.6T 从三五百万只跳到 860 万只以上，翻倍还多。 每一代新速率的单价都显著高于上一代，所以出货量增长和单价升级是叠加的： 这条链的收入增长快于只数增长。这就是 2024 年以来光模块公司收入动辄翻倍的算术来源—— 第 15 节看两家的账时，你会看到这个行业算术如何落到具体公司头上。

最后要说清楚这门生意的性格。光模块的需求爆发力极强—— 上游一扩产，订单立刻涌来；但能见度不长：云厂商的采购以年度甚至季度为单位滚动， 模块厂很难拿到跨越多年的长约。行业景气的判断，依赖对云厂商资本开支的持续跟踪。

这个性格解释了这条链上公司的两个特征：一是业绩弹性大——需求来时收入翻倍很常见； 二是市场对「下一代订单归属」极度敏感——因为没有长约保底， 每一次换代都是一次重新洗牌的机会。谁在 1.6T 时代占住位置，是第 10 节的主题。

前三节讲了为什么需要光、盒子里有什么、需求怎么算。这一节把整条链摊开： 从上游的芯片，到中游的器件与整机，再到下游的买家—— 每个环节谁在做、赚多少、受制于谁。这张图是全课的地基， 后面讲两家公司（单元二）、讲技术分岔（单元三），都会回到这张图上定位。

看懂这张图的关键，是看懂利润的分配规律。上游芯片环节毛利最高—— 因为最稀缺：高端光芯片能做的厂商屈指可数，DSP 只有两家。 中游器件次之：单价低，但精度和一致性构成门槛，做出口碑就能维持厚利。 中游整机的毛利率天然最薄——物料占了成本大半，赚的是组装、调试与交付的钱。

但毛利率不等于赚钱能力。整机环节靠规模翻身：体量是器件厂的数倍， 费用被摊薄之后，净利润率未必输给上游。这个「毛利看位置、净利看规模」的规律， 第 15 节拿两家的真实报表验证时会看得非常清楚。

最后把两家主角放回图里定位。新易盛在整机环节： 直接面对云厂商，收入体量大、弹性大，换代时要抢订单、扩产能、拼交付， 同时向上承受芯片供应的约束。天孚通信在器件环节： 藏在整机后面，体量小而利厚，靠精度吃饭，整机打到哪它跟到哪—— 而且下一代封装形态（CPO）无论谁赢，光引擎和精密器件都还需要它这样的供应商。

同一条链上的两个位置，生意性格完全不同。为什么两个环节会形成今天这个格局—— 中国厂商怎么拿下中游的——是下一节的内容。

先记住这张表的两个事实：第一，前三名里两家是中国公司， 800G 及以上的高端市场中国厂商合计份额六成以上； 第二，第一名和第二名差 8 个百分点——「一超多强」，但「超」得并不悬殊。 这个格局是过去十年打出来的，值得花一节讲清楚它怎么来的。

要理解中国厂商为什么能拿下光模块，先要理解这个环节的竞争要素。 光模块的核心技术在芯片里——而芯片是买来的（第 4 节讲过，光芯片和 DSP 都在上游）。 整机环节比拼的是：把买来的芯片和器件，以高良率、低成本、快速度组装成达标的模块。 这是一门精密制造加供应链管理的生意，不是一门靠专利墙挡住对手的生意。

这恰好落在中国制造的强项上。三个具体优势： 一是工程师密集的精密制造——光路耦合、测试调校需要大量熟练工程师，中国的供给远比欧美充裕且便宜； 二是响应和爬坡速度——云厂商要的是「下个季度就要百万只」，中国厂商扩产敢下手、爬坡快； 三是规模成本——体量起来之后，采购、制造、费用全面摊薄。 海外老牌厂商在技术上并不落后，但在这三件事上被拉开了。

结果就是过去十年的份额大迁移：高端数通光模块的制造中心从北美、日本移到中国。 到 800G 这一代，中际旭创做到全球第一，新易盛从第二梯队追进前二—— 座次不是靠资历排的，是一代一代产品打出来的。

第 3 节讲过这门生意的性格：采购按季度滚动、几乎没有多年长约。 这决定了竞争格局的一个关键特征——份额没有「锁定」机制。 云厂商每换一代速率，都会重新验证、重新分配订单； 上一代的赢家只是拿到了下一代竞争的入场券，不是免死金牌。

历史也确实如此：400G 时代和 800G 时代的座次并不相同， 新易盛正是抓住 800G 换代窗口从第二梯队冲进前二的。 现在 1.6T 换代窗口再次打开——目前的领先者是谁、追赶者押了什么牌，第 10 节详细讲。

到这里，单元一的地基打完了：你知道了为什么 AI 需要光（第 1 节）、 光模块里有什么（第 2 节）、需求怎么算（第 3 节）、链上钱怎么分（第 4 节）、 格局怎么来的（本节）。

下一个单元把两家主角一个一个请上台：新易盛怎么从第二梯队冲到全球第二、 靠什么赚钱（第 6、7 节）；天孚通信这个「藏在整机后面」的器件平台是怎么长成的、 凭什么拿到高毛利（第 8、9 节）。

先看数字建立直觉：收入两年翻了八倍，净利润翻了近十四倍。 这不是靠并购，也不是靠涨价，而是第 5 节讲的那件事的完整演绎—— 抓住一次速率换代的窗口，把产能和交付顶上去，份额和利润一起跳台阶。

换代前的新易盛是行业第二梯队：做中低速模块起家，规模远小于龙头。 800G 一代它做对了两件事：产品押对了速率节奏，产能敢于先行扩张。 云厂商需求爆发时，它是少数能立刻大批量交货的厂商之一——在一个按季度下单、 没有长约的行业里，「要货时你有货」就是最大的竞争力。

注意产品线的重心：全部压在当代最高和次代速率上。 这是一个刻意的选择——高速率产品单价高、竞争者少、且是云厂商采购的增量所在。 代价是研发和产能都要押注在「下一代会如期到来」这个判断上， 而 800G 到 1.6T 的切换正是当下正在发生的事。

客户侧，新易盛卖给海外云厂商和交换机厂。海外收入占绝对大头， 这带来两个后续要展开的话题：客户集中度带来的依赖（第 17 节风险清单里有它）， 以及为了贴近海外客户和规避关税，把生产主力放在了泰国（第 14 节）。

跃迁之后的 2026 年，增长还在继续：一季度收入 ¥83.38 亿，同比 +106%； 上半年归母净利润合计约 ¥75.29 亿，其中二季度 ¥47.49 亿，同比大约翻倍。 按滚动十二个月口径（截至 2026 年中），收入约 ¥353 亿、净利润约 ¥131 亿。

但 2026 年一季度也出现了这轮跃迁以来第一次「低于市场预期」—— 净利润增速（+76%）明显慢于收入增速（+106%），原因有三： 物料紧缺（上游光芯片供应，第 13 节展开）、产能爬坡需要时间、 以及汇兑损失（海外收入占比高，人民币汇率波动直接打进利润表，第 14 节展开）。 这三个词各自牵出一条线，是理解这家公司短期波动的钥匙。

第 5 节说过，光模块整机不是「专利墙」生意——核心芯片是买来的， 理论上谁都能组装。那新易盛凭什么两年翻八倍、还能保住比多数同行更高的毛利率？ 答案不在某一项技术里，在三件互相配合的打法里。

新易盛最出名的一张牌是 LPO——去掉 DSP 芯片的低功耗光模块路线（第 11 节整节拆）。 这条路线省掉了模块里最贵、最耗电、也最「卡脖子」的那颗芯片， 新易盛是全球领跑者。押注它的价值有两层：如果 LPO 渗透加速，它吃到最大份额； 即使渗透慢，研发积累也反哺常规产品的功耗与成本控制。

更值得注意的是它不押单边：1.6T 产品上，EML 方案和硅光方案两条并行—— 光芯片的路线之争还没分胜负（第 11 节），两条都做意味着无论哪条赢，它都有货可交。 2026 年 3 月它还发布了硅光 6.4T NPO 模块，向下一代封装形态提前卡位。 对一家「押错一代就掉队」行业里的公司，这种对冲式的技术组合本身就是风险管理。

整机环节赚的是制造的钱，制造的胜负在效率。泰国工厂二期 2024 年末建成、2025 年初投产后， 新易盛用 71% 的生产人员增长支撑了 187% 的收入增长——人均产出不降反升。 组装、耦合、测试的良率与自动化水平，最终都沉淀在约 48% 的毛利率里： 这个数字放在「物料占大头」的整机环节，是第一梯队的水平（毛利率的行业结构第 15 节展开）。

第 3 节讲过这个行业的性格：订单按季度滚动、换代即洗牌。新易盛的成长史就是一部 「每代抢跑」史：800G 起量时它是最早大批量交付的厂商之一， 1.6T 又在 2026 年一季度挤进最早出货的梯队。 云厂商在意的是「下季度就要百万只」，谁先把良率爬上去、谁就拿走首批订单—— 而首批订单往往锁定整代的份额格局。

第 2 节拆 800G 模块时讲过：光器件单价不高，却决定良率。 天孚通信就是做这类零件起家的——光纤阵列（把几十根光纤以微米精度排成一排的 FAU）、隔离器、精密陶瓷与光学透镜。 这类产品的共同点：单价低、批量大、对精度和一致性的要求近乎苛刻。

这决定了它的生意性格与整机厂完全不同：不抢头条、不直接面对云厂商， 客户是中际旭创、Fabrinet 这样的模块厂与制造商。 零件一旦通过客户验证、进入量产料号，更换供应商的动力就很小—— 为省几毛钱换一家器件厂，赌上的是整条模块产线的良率。 「小零件、深绑定、厚利润」，是这类隐形冠军的标准画像。

看懂这张表，就看懂了这家公司的战略。无源器件是起家的老本行： 63.67% 的毛利率说明精度壁垒是真的——这是接近上游芯片的利润水平。 有源器件是主动的延伸：光引擎要把激光器、探测器和光路封装成一个可用的整体， 技术含量和单价都比无源零件高一个量级，但毛利率低一截（46.63%）—— 因为要外购有源芯片，物料占比上来了。

为什么要做毛利率更低的业务？因为天花板。无源零件市场有限， 光引擎打开的是十倍于零件的价值量空间——而且正好卡进了下一代技术变化的要道 （下一节讲）。用高毛利业务养出的精度能力，去换低一点毛利、大得多空间的新市场， 这是典型的平台型打法。

三年收入 2.7 倍——比新易盛的 8 倍温和，但同样是跳台阶式的增长。 来源是第 2 节讲过的那个机制：整机放量，器件跟着放量；模块换代，器件价值量升级。 800G 和 1.6T 的爆发直接体现在它的出货里。 注意增速在放缓（+67.7% → +58.8%），2026 年上半年进一步降温—— 背后既有基数原因，也有一个具体的供给瓶颈（第 13 节讲那个「零部件短缺」的故事）。

第 4 节埋过一个伏笔：CPO（共封装光学，第 12 节详拆）把光引擎装进交换机封装里， 可插拔模块的「盒子」可能被绕开——这对整机厂是替代风险。 但光要发出去、对准、耦合进光纤，这些物理需求一样都不会消失： 盒子没了，盒子里的东西换个地方继续用。

天孚的战略就是站在这个不对称性的有利一侧： 它不做整机，所以不承担「盒子被绕开」的风险； 它做光引擎和精密器件，无论可插拔延续还是 CPO 上位，都是买方名单上的必需品。 市场把这类位置叫「卖水人」——淘金热里不赌谁挖到金子，只管卖水卖铲子。

三个支点里，最能体现「卖水人」含金量的是外部光源：CPO 把发光器件从交换机内部 挪到外部独立模块里（散热与维护考虑），这个新出现的部件正好落在天孚的能力圈—— 精密封装、光耦合、可靠性。技术架构每变一次，都会长出几个新部件； 器件平台的价值就在于「新部件长出来时，它总在候选名单上」。

一家覆盖天孚的机构给出了量化预测：CPO/近封装相关收入占比从 2026 年的约 12% 升到 2028 年的约 32%——三年里从「补充业务」变成「第二主业」。 这个预测是市场对天孚的期待最直白的表达： 买它的人买的不只是 800G/1.6T 的跟随增长，更是下一代封装形态的期权。

但期权就有期权的风险，两条要写清楚： 第一，放量节奏不由天孚决定——CPO 什么时候上量，取决于英伟达、 交换机厂和云厂商的架构决策（第 12 节讲这个时间表的争议）； 第二，新形态也会引来新对手——光引擎的竞争者不只是传统器件厂， 封装大厂和整机厂都可能向这里延伸。「卖水人」的位置好，但水权不是独家的。