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第二层 · A 股 · 更新 2026·08·05
公司 A 股

长光华芯

长光华芯以高功率半导体激光芯片为基本盘,同时向光通信芯片和 VCSEL 芯片延伸,产品位于光模块与光互联系统的上游芯片层。其光通信线以 100G EML 持续批量交付对应 800G 光模块需求,200G EML 处于客户验证阶段,并通过设立苏州星钥光子布局硅光技术。公司同时覆盖高功率激光、光通信和 VCSEL 三类芯片,使其能从高功率激光应用、数据中心光互联到短距光连接参与 AI 算力基础设施建设

688048 A 股
主层
第二层 · 芯片系统
主子行业
光互联
总部
中国江苏苏州
反向引用
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长光华芯(688048.SH)

长光华芯是中国 A 股高功率半导体激光芯片与光通信芯片供应商,卡位光互联上游芯片环节,凭借高功率单管、巴条和 VCSEL/EML 等产品系列切入 AI 数据中心光模块供应链。 公司 2025 年高功率单管系列收入 ¥3.86 亿元,同比增长 80.92%,占营业收入 80.90%;VCSEL 及光通讯芯片系列收入 ¥4119 万元,同比增长 1036.79%。

一、主营业务与产品矩阵

  • 高功率单管系列(核心基本盘):面向高功率半导体激光器应用的单管芯片,2025 年实现收入 ¥3.86 亿元,同比增长 80.92%,占公司营业收入 80.90%,毛利率 31.56%。
  • 高功率巴条系列(高毛利利基):巴条芯片系列 2025 年收入 ¥2925 万元,同比下滑 20.60%,但毛利率达 67.33%,是公司利润率最高的产品线。
  • VCSEL 及光通讯芯片系列(新增长极):涵盖 VCSEL 与光通讯芯片,2025 年收入 ¥4119 万元,同比增长 1036.79%,占营业收入 8.63%,毛利率 12.81%;100G EML 已持续批量交付,200G EML 处于客户验证阶段,面向 800G 光模块主流 8×100G 方案。

二、产业链位置

所属子板块光互联
长光华芯
本页 · 产业链位置
供货
下游 · 谁在采购

三、竞争格局

光互联上游芯片市场仍由海外厂商主导,高速 EML 等高端光芯片供给紧张。长光华芯从高功率激光芯片切入光通信芯片,已形成 100G EML 持续批量交付、200G EML 客户验证的产品梯队,并保留高功率单管、巴条和 VCSEL 系列,构成多产品线平台。 公司短板在于收入结构仍高度依赖高功率单管:2025 年高功率单管系列占营业收入 80.90%,而光通讯芯片系列占比 8.63%、毛利率 12.81%,新业务盈利质量弱;高功率巴条系列 2025 年收入同比下滑 20.60%,基本盘内部存在分化。若海外 EML 供给缓解或国产光芯片厂商加速放量,公司需要依靠 200G EML 验证进展和硅光布局争取下一轮份额。

四、经营数据

指标 2026E 2027E 2028E 来源
营业总收入(亿元) 7.19 10.02 13.46 太平洋
归母净利润(亿元) 0.74 1.50 2.68 太平洋
高功率单管系列收入(百万元) 481 565 636 太平洋
VCSEL芯片系列收入(百万元) 175 365 629 太平洋
高功率巴条系列收入(百万元) 39 46 52 太平洋

数据来源:太平洋 2026-06-30。

五、投资视角:多空逻辑

多头(催化)

  1. 高功率单管基本盘已显著放量 — 2025 年高功率单管系列收入 ¥3.86 亿元,同比增长 80.92%,占营业收入 80.90%。
  2. 光通信芯片完成从 0 到 1 的收入突破 — VCSEL 及光通讯芯片系列 2025 年收入 ¥4119 万元,同比增长 1036.79%,100G EML 已持续批量交付。
  3. 高端 EML 供给紧张打开国产导入窗口 — 海外头部厂商 EML 交付周期已拉长至 2027 年之后(东吴证券,2026-07-05)。
  4. 多产品线平台提供抗波动能力 — 公司同时拥有高功率单管、高功率巴条、VCSEL 及光通讯芯片系列,2025 年巴条毛利率 67.33%,可在新业务早期阶段提供利润缓冲。

空头(风险)

  1. 光通信新业务盈利质量仍弱 — 2025 年 VCSEL 及光通讯芯片系列毛利率 12.81%,显著低于高功率单管 31.56% 和高功率巴条 67.33%。
  2. 巴条系列出现收缩 — 2025 年高功率巴条系列收入 ¥2925 万元,同比下滑 20.60%,高毛利产品未能同步放量。
  3. 估值隐含极高增长预期 — 太平洋证券测算 2026-2028 年 PE 分别为 984x、483x、272x(太平洋,2026-06-30)。
  4. 高速产品仍待客户验证 — 200G EML 处于客户验证阶段,若验证或导入进度低于预期,光通信系列难以支撑收入台阶。

数据来源

  • 太平洋《长光华芯深度报告:光通信芯片构筑新增长极,平台化布局加速》2026-06-30
  • 东吴证券《芯卓产线构筑核心壁垒,射频全栈布局持续兑现》2026-06-24
  • 东兴证券《光通信行业2026年中期策略:Scale up成为AI数据中心网络创新方向,光互联供应链紧缺是主线》2026-06-18
  • 东吴证券《策略深度报告:苏州智造2030系列(算力基建篇)-全球算力“地基”之城》2026-06-08
  • 开源证券《公司深度报告:光芯片和光互联领军企业不断破圈成长》2026-06-01
  • 开源证券《通信行业2026年度中期投资策略:光与液冷齐舞,空天地AIDC算力共振》2026-05-25
  • 华鑫证券《半导体行业周报:先进封装散热革新,利基DRAM格局重塑》2026-04-20
  • 东海证券《半导体行业3月份月报:AI算力驱动上游代工增长,GTC大会发布Vera Rubin AI计算平台》2026-04-08
  • 子行业全景见 光互联
正文双链:子行业概念