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国家大基金三期成立 — ¥3000 亿规模

2024 · 投资
又名 大基金三期 · 国家集成电路产业投资基金三期 · 大基金 3000 亿

2024 年,国家集成电路产业投资基金三期("大基金三期")正式成立,规模 ¥3000 亿,是大基金一期 / 二期之后规模最大的一期。重点支持设备材料 + 先进制程 + 存储 IPO,是 2024-2030 国产替代核心资本引擎(据 半导体设备与核心材料)

国家大基金三期成立 — ¥3000 亿规模

关键数据

维度 数据
成立时间 2024
基金规模 ¥3000 亿(约 $420 亿)
大基金一期规模 ¥1387 亿(2014)
大基金二期规模 ¥2042 亿(2019)
三期 vs 二期 +47% 规模扩张
重点支持方向 设备材料 + 先进制程 + 存储
2024-25 半导体并购 60+ 起/年(大基金参与多数)
设备国产化率目标 2024 13.6% → 2030 30%+
材料自主化率目标 2024 10-15% → 2030 30%+

数据综合 据 半导体设备与核心材料。

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