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盛科网络

Centec Networks · Centec · 盛科 · 盛科通信

2026-05-29 上市状态订正:原页面标"未上市(拟科创板 2025-26 IPO)/ ticker 空",与事实不符——盛科通信实为 2023-09-14 已登陆上交所科创板(688702.SH)。依据 T1 官方(上交所 SSE 上市公告 / IPO 信息专区)。原叙述原样保留如下。

688702 SSE/SZSE · A 股
主层
第二层 · 芯片系统
主子行业
网络设备
总部
中国江苏苏州
反向引用
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归属 第二层 · 芯片系统L3 · AI 基础设施 网络设备核心逻辑芯片 中国江苏苏州交换芯片国产替代网络设备科创板已上市第二层

盛科网络(Centec)

国产以太网交换芯片绝对第一,唯一在国内交换芯片市场可与 Broadcom / Marvell 正面竞争的中国公司(据2-12)。旗舰产品 DUET2 12.8 Tbps(400G,2025 路线图 25.6 Tbps(800G)。2024 营收约 ¥15 亿,是国内交换芯片国产替代最确定的标的。已于 2023-09-14 登陆上交所科创板(688702.SH,发行价 ¥42.66,股票简称"盛科通信-U")(据上交所,见下)。

一句话定位

∈ belongs_to::2-12-网络设备 — 中国版 Broadcom Tomahawk,对标 Tomahawk / Jericho / Silicon One / Teralynx12.8 Tbps DUET2 让中国交换芯片首次进入数据中心 leaf 层主流货架。

基础信息

项目 内容
全称 苏州盛科通信股份有限公司
上市状态 已上市 · 上交所科创板 688702.SH(2023-09-14,发行价 ¥42.66,"盛科通信-U")
上市前估值 ¥120-180 亿(2024 D 轮 / 2023 IPO 询价,拟 IPO 时点投行内部口径)
总部 江苏苏州
历史 2005 创立 → 2018 推 GoldenGate(1.2 Tbps)→ 2022 TsingMa.MX(2.4 Tbps)→ 2023 DUET2(12.8 Tbps)
股东背景 中科院 / 国家集成电路大基金 / 中信建投资本

业务板块

交换芯片(核心)

  • DUET2(12.8 Tbps,400G:旗舰,对标 Broadcom Tomahawk 4
  • DUET3(25.6 Tbps,800G:2025-26 推出,对标 Tomahawk 5
  • TsingMa 系列(2.4 / 5.6 Tbps):企业 / 园区市场
  • GoldenGate:低端 / 中低速以太网

软件 / 工具

关键数据

维度 数据 时间
营收 ¥15 亿 2024E
营收增速 +40%+ 2024
上市前估值 ¥120-180 亿 拟 IPO 时点投行内部口径
旗舰芯片容量 DUET2 12.8 Tbps(400G) 2024
下一代规划 25.6 Tbps(800G) 2025-26
中国交换芯片国产份额 第一 2024
上市时点 2023-09-14 上交所科创板 688702.SH(发行价 ¥42.66) 上交所

上下游

↑ up::台积电 中芯国际 — 7nm/12nm 流片 ↑ up::2-03-高速互联 — SerDes IP(部分自研 + 芯启源 合作) ↓ down::新华三 锐捷网络 紫光股份 中兴通讯 华为 — 国产交换机厂商 ↓ down::3-01-云计算与智算平台 — 阿里云 / 字节火山引擎 SONiC 自研用户 ↓ down::3-03-数据中心 ⚔ competitor::Broadcom Marvell Cisco NVIDIA 盛腾交换芯片 ∈ belongs_to::2-12-网络设备

战略地位 + 投资观点

  • 国产替代旗手:在 AI 数据中心交换芯片这个被 Broadcom 垄断 75% 份额的市场,是国内唯一有量产竞争力的公司
  • 政策红利:信创 + 算力国产化 + 数据中心国产替代三重驱动
  • 800G 路线图:2025-26 DUET3 决定能否进入 spine 层(leaf 主流的高一级)
  • 风险Broadcom Tomahawk 6(102.4 Tbps / 1.6T)2026 大规模出货拉大差距;SerDes IP 卡脖子
  • 资本运作评级 ★★★★★ 高确定性 IPO(2025-26 科创板)已于 2023-09-14 完成科创板 IPO(688702.SH),原"拟 IPO"判断已兑现;仍 ★★★★ 高吸引力被收购(紫光股份 / 中兴通讯 / 华为 潜在)

关联事件

  • 2023 DUET2 发布 — 中国首颗 12.8 Tbps 商用交换芯片
  • 2024-Ultra Ethernet联盟成立 — 盛科是中国 UEC 早期成员之一
  • 2024 D 轮融资 ¥10 亿+,估值上探 ¥150 亿
  • 2023-09-14 登陆上交所科创板(688702.SH,发行价 ¥42.66,"盛科通信-U"),上市首日开盘涨约 56%(据上交所 / 证券时报)

已废弃叙述

2026-05-29 上市状态订正:原页面标"未上市(拟科创板 2025-26 IPO)/ ticker 空",与事实不符——盛科通信实为 2023-09-14 已登陆上交所科创板(688702.SH)。依据 T1 官方(上交所 SSE 上市公告 / IPO 信息专区)。原叙述原样保留如下。
  • frontmatter ticker: ""、tags 含 拟IPO
  • 一句话定位:"…2025-26 拟科创板 IPO,是国内交换芯片国产替代最确定的标的。"
  • 基础信息表:"上市状态 | 未上市(拟科创板 IPO)";"估值 | ¥120-180 亿(2024 D 轮 / 2025 拟 IPO 询价)"
  • 关键数据表:"拟 IPO 时点 | 2025-26 科创板"
  • 资本运作:"评级 ★★★★★ 高确定性 IPO(2025-26 科创板,估值 ¥120-180 亿)"
  • 关联事件:"2025-26 拟科创板 IPO"
  • 来源摘要 raw(2-12-网络设备,Tier B)原文亦载"拟科创板 2025-26 IPO"——该 raw 为 stale,本订正以上交所一手公告为准。

注:营收 ¥15 亿(2024E)、上市前估值 ¥120-180 亿 等数字属投行内部研究专有数据,未改动,仅重新标注口径为"上市前/拟 IPO 时点"。

关联完整研报

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