天岳先进（688234.SH）

天岳先进是碳化硅功率器件上游的衬底材料商，卡在衬底材料环节与功率器件制造之间，凭导电型碳化硅衬底取得全球领先份额。 2025 年其全球导电型碳化硅衬底份额为 27.6%，8 英寸碳化硅衬底份额为 51.3%；公司在 2025 年发布 12 英寸高纯半绝缘及 P 型碳化硅衬底，并延伸到 AR 虚拟显示用碳化硅光片。

一句话看懂

天岳先进向功率器件厂供应碳化硅衬底，产品覆盖导电型、高纯半绝缘及 P 型。其路线图以 8 英寸为当前主力，并在 2025 年 3 月发布 12 英寸高纯半绝缘及 P 型衬底；12 英寸碳化硅光片被公司用于 AR 虚拟显示方案。公司同时处在功率器件上游与半导体核心材料环节，衬底尺寸升级直接改变单片芯片产出量。

一、主营业务与产品矩阵

• 导电型碳化硅衬底（核心）：面向功率器件的核心产品线，2025 年全球导电型碳化硅衬底份额为 27.6%。2025 年公司碳化硅产品折合产量 69.04 万片，同比增长 68.31%。
• 高纯半绝缘及 P 型碳化硅衬底（新应用）：2025 年 3 月公司发布 12 英寸高纯半绝缘及 P 型碳化硅衬底，并宣布 12 英寸碳化硅光片可用于 AR 虚拟显示。相较 8 英寸，12 英寸产品单片芯片产出量可提升至 2.5 倍。
• 大尺寸碳化硅衬底（8 英寸→12 英寸）：2025 年 8 英寸碳化硅衬底份额为 51.3%，是当年放量的主力尺寸。产品线已向 12 英寸延伸，形成下一代尺寸升级储备。

二、产业链位置

三、竞争格局

全球碳化硅衬底竞争仍在海外厂商与天岳先进之间展开，Wolfspeed 是海外竞争者之一。市场尚未收敛，天岳先进在材料端取得份额领先：2025 年全球导电型碳化硅衬底份额 27.6%，8 英寸份额 51.3%。短板在盈利兑现：2025 年营业收入 ￥17.68 亿元，同比增长 41.37%，但毛利率 13.05%，同比下滑 12.85 个百分点，归母净利润由 2024 年的 ￥1.79 亿元转为-￥2.08 亿元。

四、兼营子行业

天岳先进虽主要归在功率器件上游，但碳化硅衬底本身是半导体核心材料，连接衬底材料加工与下游功率及光电应用。

• 2-10-半导体设备与核心材料 — 供应导电型、高纯半绝缘及 P 型碳化硅衬底，2025 年全球导电型碳化硅衬底份额 27.6%、8 英寸份额 51.3%。

五、经营数据

数据来源：国金证券 2026-07-22；华鑫证券 2026-04-20。

六、投资视角：多空逻辑

多头（催化）

1. 份额领先 — 2025 年全球导电型碳化硅衬底份额 27.6%，8 英寸碳化硅衬底份额 51.3%。
2. 产量与收入放量 — 2025 年碳化硅产品折合产量 69.04 万片，同比增长 68.31%，营业收入 ￥17.68 亿元，同比增长 41.37%。
3. 大尺寸期权 — 2025 年 3 月发布 12 英寸高纯半绝缘及 P 型衬底，12 英寸较 8 英寸单片芯片产出量提升至 2.5 倍。
4. 材料工艺投入 — 2025 年研发费用率 11.32%，在半导体材料公司中位列前三。

空头（风险）

1. 盈利转亏 — 2025 年归母净利润-￥2.08 亿元，而 2024 年为 ￥1.79 亿元。
2. 毛利率下滑 — 2025 年毛利率 13.05%，同比下滑 12.85 个百分点。
3. 收入体量仍小 — 2025 年第四季度营业收入 ￥3.53 亿元，2026 年第一季度营业收入 ￥3.66 亿元。
4. 新产品仍处展示阶段 — 12 英寸高纯半绝缘及 P 型衬底与 AR 光片于 2025 年 3 月发布，后续量产、订单与收入仍待验证。

数据来源（金石研报知识库）

• 国金证券《非金属建材行业新材料研究：从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测、半导体材料高景气》2026-07-22
• 开源证券《投资策略专题：AI材料：调整之后的“硬实力”考验》2026-07-12
• 国金证券《AIDC系列深度（四）：SST开启AIDC供电“硅进铜退”新周期》2026-05-29
• 山西证券《新材料行业周报：长鑫科技存储业绩超预期，建议关注上游材料发展机遇》2026-05-19
• 爱建证券《电子行业专题报告：AI Glasses开启智能穿戴时代》2026-05-18
• 华鑫证券《半导体行业周报：先进封装散热革新，利基DRAM格局重塑》2026-04-20
• 东莞证券《半导体行业业绩跟踪专题报告：行业整体景气上行，存储、设备、晶圆代工需求火热》2026-02-25
• 山西证券《新材料行业周报：北美CSP资本支出强劲增长，建议关注上游AI新材料发展机遇》2026-02-11
• 子行业全景见 2-15-功率器件