台积电 AP7 厂转向 CoWoS-L
关键数据
| 维度 | 数据 |
|---|---|
| 时间 | 2025 |
| 厂区 | 嘉义 AP7 厂 |
| 原规划 | SoIC(3D 封装) |
| 新规划 | CoWoS-L 专用 |
| 新增产能 | 4 万片/月 |
| 客户优先级 | NVIDIA Blackwell B200 / GB200 |
台积电 嘉义 AP7 厂从原规划 SoIC 改为 CoWoS-L 专用,新增 4 万片/月 CoWoS-L 产能。CoWoS 产能优先级提升至与晶圆制造同等地位——AI 算力供应链的核心瓶颈已从晶圆转向封装(据 先进封装)
| 维度 | 数据 |
|---|---|
| 时间 | 2025 |
| 厂区 | 嘉义 AP7 厂 |
| 原规划 | SoIC(3D 封装) |
| 新规划 | CoWoS-L 专用 |
| 新增产能 | 4 万片/月 |
| 客户优先级 | NVIDIA Blackwell B200 / GB200 |